[实用新型]一种显示面板有效

专利信息
申请号: 201720807026.6 申请日: 2017-07-05
公开(公告)号: CN206960817U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 周福新;戴佳民;林文峰;赖春桃 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: G02F1/1333 分类号: G02F1/1333;H05K7/20
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 邓义华,陈卫
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 显示 面板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及显示技术,尤其涉及一种显示面板。

背景技术

随着市场对液晶模组的各项性能的要求越来越高,显示面板上绑定的驱动IC的数量越来越多,功率也越来越大,驱动IC的散热问题变得尤其严重。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种显示面板。该显示面板上的驱动IC可以得到良好的散热,保持各项功能的稳定。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种显示面板,绑定有至少一驱动IC,所述至少一驱动IC上覆盖有散热塑料套。

进一步地,所述散热塑料套上设置有至少一开槽或至少一凹槽,对应于所述至少一驱动IC,所述至少一驱动IC设置在所述至少一开槽或至少一凹槽内。

进一步地,所述散热片为石墨片。

进一步地,该显示面板远离所述至少一驱动IC的一面上设置有散热片。

进一步地,所述散热塑料套延伸至该显示面板远离所述至少一驱动IC的一面上,以夹持在该显示面板上。

进一步地,所述散热片位于该显示面板和所述散热塑料套之间。

进一步地,该显示面板靠近所述至少一驱动IC的一面上设置有主屏FPC。

进一步地,所述散热片延伸并与所述主屏FPC粘贴在一起。

本实用新型具有如下有益效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的显示面板的示意图;

图2为本实用新型提供的另一显示面板的示意图;

图3为图2所示的显示面板的散热塑料套的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

如图1所示,一种显示面板,包括相对设置的上基板1和下基板2,所述上基板1和下基板2之间设置有液晶层;所述下基板2靠近所述上基板1的一面上绑定有至少一驱动IC 3,所述至少一驱动IC 3上覆盖有散热塑料套4。

现有的显示面板会在驱动IC 3上涂覆一层保护胶,用于固化后保护驱动IC 3,这种保护胶若采用UV固化的话,需要专门的UV固化机,成本太高;若采用自然固化的话,则固化时间太长,生产效率低;而且保护胶的涂覆还需要专门的涂覆设备。

该显示面板在所述至少一驱动IC 3上覆盖有散热塑料套4,以替代现有的保护胶,所述散热塑料套4使用导热塑料制作,既可以对所述至少一驱动IC 3起到保护作用,也可以对所述至少一驱动IC 3起到散热作用。

导热塑料是一种具有高导热性能的新型复合材料,采用普通塑料做基材,比如:PPS、PA6/PA66、LCP、TPE、PC、PP、PPA、PEEK等,采用高导热材料做填料,比如:AlN、SiC、Al2O3、石墨、纤维状高导热碳粉、鳞片状高导热碳粉等,不仅保留了塑料的优势,导热性能甚至可以与金属材料和陶瓷材料相媲美;而且最重要的是,所述散热塑料套4可以直接将导热塑料采用注塑成形方式制作,具有工艺简单、时间短和效率高等优势。

所述散热塑料套4上设置有至少一开槽41或至少一凹槽41,对应于所述至少一驱动IC 3,所述至少一驱动IC 3设置在所述至少一开槽41或至少一凹槽41内。在所述散热塑料套4注塑成形后只需要像戴帽子一样,将其套在所述至少一驱动IC 3上即可。

此时,该显示面板的下基板2远离所述至少一驱动IC 3的一面上设置有散热片7,并优选地,如图2和3所示,所述散热塑料套4延伸至该显示面板的下基板2远离所述至少一驱动IC 3的一面上,以形成一U形结构,夹持在该显示面板的下基板2上;所述散热片7位于该显示面板的下基板2和所述散热塑料套4之间,所述散热塑料套4和所述散热片7相接触进行协同散热。

所述散热片7优选采用平面导热性能优异的石墨片。

并且,该显示面板的下基板2靠近所述至少一驱动IC 3的一面上设置有主屏FPC 6,所述散热片7延伸并与所述主屏FPC 6粘贴在一起;所述散热塑料套4避开所述主屏FPC 6和散热片7。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720807026.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top