[实用新型]摄像模组及其感光组件

权利要求书

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

基板；

感光元件，设置于所述基板上并与所述基板电连接，所述感光元件包括感光区；及

封装体，封装于所述基板及所述感光元件上，所述封装体包括远离所述感光元件的上表面，所述封装体设有通光孔，所述通光孔贯穿所述封装体且正对所述感光区；

其中，所述通光孔包括连通的第一通光孔与第二通光孔，所述第一通光孔的侧壁自所述感光元件向所述封装体的上表面垂直延伸，所述第二通光孔的侧壁自连接所述第一通光孔一端倾斜延伸至所述封装体的上表面，且所述第二通光孔的内径在自第一通光孔一端至所述封装体的上表面的方向上逐渐增大，所述第二通光孔的侧壁呈向外凸出的弧面，所述第二通光孔的内径大于所述第一通光孔的内径，所述第二通光孔与所述第一通光孔之间形成台阶面。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述弧面的半径为0.1-0.3mm。

3.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔呈圆形，直径为2-8mm。

4.根据权利要求3所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的直径为3-7mm。

5.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔呈方形，长度为3-10mm，宽度为2.5-9.8mm。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的长度为4-7mm，宽度为3.5-6.5mm。

7.根据权利要求5所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的上表面的宽度为0.3-3mm，长度为2.7-8.7mm。

8.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体的高度为0.35-1.7mm。

9.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述封装体包括外侧壁， 所述第一通光孔的侧壁与所述封装体外侧壁间的距离为0.5-5.5mm。

10.根据权利要求9所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁与所述封装体外侧壁间的距离为0.93-2.14mm。

11.根据权利要求1所述的感光组件，其特征在于，所述台阶面的宽度为0.2-0.6mm。

12.根据权利要求1～11任意一项所述的感光组件，其特征在于，还包括连接所述感光元件与所述基板的导线，所述感光元件包括围绕感光区的非感光区，所述封装体封装部分非感光区并包覆所述导线。

13.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁离所述感光元件的感光区边缘的最小距离为0.05mm。

14.根据权利要求12所述的感光组件，其特征在于，所述第一通光孔的侧壁离所述感光元件的感光区边缘的最小距离为0.2mm。

15.一种摄像模组，其特征在于，包括镜头模组及如权利要求1～14任意一项所述的感光组件，所述镜头模组位于所述封装体的上表面。