[实用新型]一种青皮核桃挤压式脱皮装置

说明书

技术领域

本实用新型属于核桃初加工设备技术领域，具体涉及一种结构简单，去青皮效果好的青皮核桃挤压式脱皮装置。

背景技术

在收获核桃时，其外部包裹有一层青色厚果皮，在对核桃进行加工之前，需要将其外部的青色厚果皮去除，传统的核桃果皮去除工作往往是由人工或者去皮设备完成，人工去皮，劳动强度高，工作效率低下，费时费力，现行的去皮设备，主要是利用金属刀具或者钢丝刷对核桃进行不断打磨，使其表面的果皮脱落，去皮后的核桃，其表面留有大量的刮痕凹槽，影响核桃的美观，且去皮效率也不高；核桃皮中的汁液对人体产生污染难以清除，工作环境恶劣；另一方面，在核桃收获时期，大量的核桃亟需进入市场，手工去皮不能适应大规模生产和销售的需要。

因此，研制一种去皮效率高的青皮核桃去皮装置是解决问题的关键。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种结构简单，去青皮效果好且快速的青皮核桃挤压式脱皮装置。

本实用新型的目的是这样实现的：包括机架组件、料仓、排布机构、筒体、推送机构、切刀组件、输送机构、剔除机构、收集槽和出料口，所述筒体倾斜设置于机架组件上，且筒体由上筒段、中筒段和下筒段组合成，所述料仓设置于上筒段上，且料仓内同轴设置排布机构，所述上筒段的端部同轴设置推送机构，所述上筒段的内筒壁上径向设置若干切刀组件，所述中筒段的内筒壁上径向设置若干组破碎机构，所述下筒段的内筒壁上径向设置若干组剔除机构，所述输送机构同轴设置于中筒段和下筒段内，所述中筒段和下筒段上分别设置与筒体配适漏板，且漏板处于中筒段和下筒段的底部，漏板的下方设置收集槽，所述下筒段的下端部设置出料口。

有益效果：本实用新型结构简单，操作简便，采用逐个切割分裂、破碎分离、擦刷分离三个步骤，进一步提高去除青皮效果，降低劳动强度，避免了青皮中的汁液对核桃和人体造成污染，使核桃干净、美观，减小核桃破损率，提高成品率，能适应不同的核桃去青皮规模化生产要求，从而达到提高经济效益，降低生产成本目的。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图中标号：1~机架组件，2~料仓，3~排布电机，4~螺旋轴，5~筒体，5a~上筒段，5b~中筒段，5c~下筒段，6~液压缸或气缸，7~推送板，8~切刀组件，9~破碎机构，10~输送电机，11~输送轴，12~剔除机构，13~收集槽，14~出料口，15~漏板。

具体实施方式

根据附图1所示的青皮核桃挤压式脱皮装置，包括机架组件1、料仓2、排布机构、筒体5、推送机构、切刀组件8、输送机构、剔除机构12、收集槽13和出料口14，所述筒体5倾斜设置于机架组件1上，且筒体5由上筒段5a、中筒段5b和下筒段5c组合成，所述料仓2设置于上筒段5a上，且料仓2内同轴设置排布机构，所述上筒段5a的端部同轴设置推送机构，所述上筒段5a的内筒壁上径向设置若干切刀组件8，所述中筒段5b的内筒壁上径向设置若干组破碎机构9，所述下筒段5c的内筒壁上径向设置若干组剔除机构12，所述输送机构同轴设置于中筒段5b和下筒段5c内，所述中筒段5b和下筒段5c上分别设置与筒体5配适漏板15，且漏板15处于中筒段5b和下筒段5c的底部，漏板15的下方设置收集槽13，所述下筒段5c的下端部设置出料口14。

所述的排布机构包括排布电机3、螺旋轴4，所述排布电机3设置于料仓2顶部，所述螺旋轴4一端连接排布电机3，另一端向下伸入到筒体5中。

所述的推送机构包括推送板7、液压缸或气缸6，所述液压缸或气缸6设置于上筒段5a的端部上，其活塞杆与设置于筒体5内的推送板7连接。

所述的切刀组件8至少有四组，各组切刀组件8等距或不等距径向设置，各组切刀组件8至少包括三个切刀，且切刀成圆周布置。

所述的输送机构包括输送电机10、输送轴11，所述输送电机10设置于下筒段5c的端部上，所述输送轴11一端连接输送电机10，另一端向上依次伸入到下筒段5c、中筒段5b。

所述的剔除机构12为钢丝刷，所述钢丝刷至少有三个，径向均布于筒体5的内壁上。

所述的破碎机构9至少有三组，径向均布于筒体5的内壁上。

所述的破碎机构9为设有锥形齿的破碎板。

所述的切刀为三角形刀具。

所述的输送轴11为无轴螺旋。

所述的上筒段5a、中筒段5b为锥形结构，所述下筒段5c为圆柱形结构。

本实用新型的工作方式：将青皮核桃放置入料仓2中，启动排布电机3、推送机构和输送电机10，螺旋轴4把料仓2内的核桃逐个输送到筒体5的上筒段5a内，液压缸或气缸6通过推板将核桃从上筒段5a向中筒段5b推送，在推送过程中，核桃与上筒段5a中的切刀组件8挤压摩擦，使切刀组件8对核桃的青皮强行切割分裂，切割后的核桃被推送到中筒段5b中，由输送机构的输送轴11把切割后的核桃向下筒段5c上的出料口14方向输送，在输送过程中核桃青皮与中筒段5b上的破碎板上的锥形齿挤压摩擦，锥形齿把已割裂的青皮撕裂破碎，使青皮与核桃分离，分离后的核桃由输送机构继续输送至下筒段5c，由下筒段5c上的剔除机构12通过摩擦力把附着在核桃上的青皮残渣剔除，核桃则从出料口14排出，而破碎的青皮、青皮残渣透过漏板15下落到收集槽13中。