[实用新型]一种光电耦合器壳体

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种光电耦合器壳体，属于光电传感器领域。

背景技术

光电传感器一般由光源、光学通路和光电元件3 部分组成。其基本原理是以光电效应为基础，把被测量的变化转换成光信号的变化，然后借助光电元件进一步将光信号转换成电信号。光电效应是指用光照射某一物体，可以看作是一连串带有一定能量为的光子轰击在这个物体上，此时光子能量就传递给电子，并且是一个光子的全部能量一次性地被一个电子所吸收，电子得到光子传递的能量后其状态就会发生变化，从而使受光照射的物体产生相应的电效应。光电传感器是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件，它是把光信号（红外、可见及紫外镭射光）转变成为电信号的器件。

现有的技术中，通过在光敏器件上方的壳体上镂空后使用透明材料粘合于镂空处以使光敏器件能够进光。但是这种方式中，由于透明材料在粘合时会出现溢胶现象使得透明材料的一部分被遮盖不能进光，这样使得光敏器件的进光量和进光面积受到影响，降低了光电传感器的灵敏度。

实用新型内容

针对现有技术中由于透明材料在粘合时会出现溢胶现象使得透明材料的一部分被遮盖不能进光，这样使得光敏器件的进光量和进光面积受到影响，降低了光电传感器的灵敏度的不足，本实用新型提供一种光电耦合器壳体。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是，一种光电耦合器壳体，包括外部壳体，外部壳体内设置有发光元件和感光元件，发光元件包括设置于外部壳体内的发光二极管，感光元件与发光二极管对置，所述感光元件包括壳体下基板（1），壳体下基板（1）下端面设置有固定金属圈（4），固定金属圈（4）与外部壳体固定连接；所述壳体下基板（1）上设置有封装上壳体（2），封装上壳体（2）上端面上设置有光窗（3），壳体下基板（1）上设置有陶瓷基板（5），陶瓷基板（5）上设置有光敏器件（6），光敏器件（6）连接有金属引脚（7），金属引脚（7）穿过陶瓷基板（5）、壳体下基板（1）和外部壳体；所述封装上壳体（2）内设置有半球形的透明胶体（8），透明胶体（8）的顶端设置于光窗（3）的下部。

本申请的技术方案中，使用镂空的光窗（3）代替现有技术中使用透明材料粘合于镂空处的技术方案，防止使用透明材料粘合于镂空处时的溢胶情况的发生。使用透明材料粘合于镂空处是为了方便光线的传导，本申请中使用半球形的透明胶体（8）代替透明材料，并且半球形的透明胶体（8）填充封装上壳体（2）和壳体下基板（1）之间的全部空间，由于透明胶体（8）的外表面呈现曲面状，可达到聚光至光敏器件（6）的效果。

优化的，上述光电耦合器壳体，所述光窗（3）的上端面与封装上壳体（2）之间设置有压克力等材料做成的隔离层（9）。

优化的，上述光电耦合器壳体，所述压克力等材料做成的隔离层（9）的上端边沿距离光窗（3）的下端边沿之间设置有间隙（11）。

压克力等材料做成的隔离层（9）用于粘合封装上壳体（2）和透明胶体（8），为了防止粘合时溢胶的情况，本申请的技术方案中增加了透明胶体（8），以给压克力等材料做成的隔离层（9）的边缘处一个缓冲空间。

优化的，上述光电耦合器壳体，所述压克力等材料做成的隔离层（9）的上端边沿距离光窗（3）的下端边沿之间的距离为0.8-1.2毫米。

优化的，上述光电耦合器壳体，所述陶瓷基板（5）的表面上涂覆有金属陶瓷吸收层。

优化的，上述光电耦合器壳体，所述金属陶瓷吸收层的表面上涂覆有陶瓷反射层。

优化的，上述光电耦合器壳体，所述封装上壳体（2）的内表面上涂覆有镍金复合镀层。

金属陶瓷吸收层、陶瓷反射层和镍金复合镀层起到了防止壳体内元器件产生的热量反射回壳体内腔的作用，使得壳体内的温度稳定，提高了光传输的可靠性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的技术特点。