[实用新型]一种水膜厚度传感器

权利要求书

1.一种水膜厚度传感器，其特征在于：包括：电路板以及设置在所述电路板上的微波天线、电子器件和排针；

所述电子器件能够产生第一信号和第二信号，将所述第一信号经所述微波天线发射并接收其回波，以及将所述第二信号和所述回波进行调理后经所述排针输出至外部系统。

2.根据权利要求1所述的一种水膜厚度传感器，其特征在于：所述电子器件包括：微波发生模块、功率分配模块、收发模块、功率相位检测模块以及输入输出保护模块；

所述微波发生模块将微波信号传输至所述功率分配模块，所述功率分配模块将所述微波信号分为所述第一信号和所述第二信号；所述收发模块能够将所述第一信号通过所述微波天线发射出并将其接收到的所述第一信号的回波传输至所述功率相位检测模块；所述功率相位检测模块能够将所述第二信号和所述回波通过所述输入输出保护模块传输至外部系统。

3.根据权利要求2所述的一种水膜厚度传感器，其特征在于：所述电路板上还设置有屏蔽罩，所述电子器件设置于所述屏蔽罩中。

4.根据权利要求2所述的一种水膜厚度传感器，其特征在于：还包括功率放大模块，所述功率放大模块连接在所述收发模块和微波天线之间。

5.根据权利要求2所述的一种水膜厚度传感器，其特征在于：所述输入输出保护模块具有静电保护电路和电压限制电路。

6.根据权利要求2所述的一种水膜厚度传感器，其特征在于：还包括温度自动补偿电路，所述温度自动补偿电路的输出端分别连接所述微波发生模块、功率分配模块、收发模块和功率相位检测模块从而实现自动温度补偿。

7.根据权利要求1所述的一种水膜厚度传感器，其特征在于：所述微波发生模块为压控振荡器芯片。

8.根据权利要求1所述的一种水膜厚度传感器，其特征在于：所述微波天线为采用光刻腐蚀碳氢化合物陶瓷基板制成的矩形状微带天线。

9.根据权利要求1所述的一种水膜厚度传感器，其特征在于：所述微波天线具有一用于所述电路板馈电的窗口。

10.根据权利要求1所述的一种水膜厚度传感器，其特征在于：所述排针的间距为2.54mm。