[实用新型]一种多层的LED电路板有效

专利信息
申请号: 201720756780.1 申请日: 2017-06-27
公开(公告)号: CN206993477U 公开(公告)日: 2018-02-09
发明(设计)人: 张锦龙 申请(专利权)人: 广东上普壹明实业有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05B33/08
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 代理人: 王维新
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 led 电路板
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电路板技术,特别涉及一种多层的LED电路板。

背景技术

LED(Light Emitting Diode) 是半导体二极管的一种,其功能是将电能转化为光能,从而作为灯的一种而被人们使用。随着现代社会对光照及环保的需求越来越高,比起普通白炽灯来说更为节能的LED 成为了高端光照设备的首选。现有的LED 设备大多均是由单独LED 连接进电路或以串联形式将LED 连接进电路中使用的,这种形式的LED 设备虽能保证其发光效果,但一旦其中一个LED 损坏,会直接影响其他LED 的正常工作,导致其工作稳定性较差。

LED通常采用印制电路板 (Printing Circuit Board,PCB)进行电气连接,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。传统的印刷电路板(PCB) 上,除了规划有预定的电子线路,还包括许多插接于其上的电子部件,这些电子部件在工作中释出一定的工作温度,如果散热不当,将影响电子部件的工作效率,甚至破坏系统的运作。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种用于LED的电路板,从而克服现有技术中存在的LED电路板散热性能差及稳定性差的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提供了一种多层的LED电路板,包括:电路层(1)、第一绝缘板(2)、第一基板(3)、第二绝缘板(4)、第二基板(5)、至少一个LED灯组(6),所述电路层(1)上表面通过所述第一绝缘板(2)与所述第一基板(3)连接,所述电路层(1)下表面通过所述第二绝缘板(4)与所述第二基板(5)连接;所述至少一个LED灯组(6)依次穿过所述第二基板(5)、所述第二绝缘板(4)后与所述电路层(1)连接,所述至少一个LED灯组(6)之间通过所述电路层(1)上的电路串联,每个LED灯组(6)包括多个LED单元,每个LED灯组(6)中的多个LED单元分别通过所述电路层(1)上的电路并联。

在一种可能的实现方式中,所述至少一个LED灯组(6)分别包括多个LED单元,每个LED单元均包括LED 正极接入点和LED负极接入点,单个所述LED灯组(6)中的各LED正极接入点均通过所述电路层(1)上的正极连接电路相互连接,单个所述LED灯组(6)中的各LED负极接入点均通过所述电路层(1)上的负极连接电路相互连接,单个所述LED单元中各LED 灯的正、负极均分别与对应的LED单元的LED正极接入点和LED负极接入点连接。

在一种可能的实现方式中,还包括:至少一个散热孔(7),所述至少一个散热孔(7)为柱状通孔,所述至少一个散热孔(7)分别依次穿过所述第一基板(3)、所述第一绝缘板(2)、所述电路层(1)、所述第二绝缘板(4)和所述第二基板(5)。

在一种可能的实现方式中,所述第二基板(5)上表面均匀分布有凹槽(8),使第二绝缘板(4)下表面嵌入所述凹槽(8)中。

在一种可能的实现方式中,所述第一基板(3)和所述第二基板(5)为铜基板、铝基板或玻璃纤维板。

在一种可能的实现方式中,所述第一绝缘板(2)和所述第二绝缘板(4)为环氧树脂层或陶瓷介质层。

与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:本实用新型实施例提供的一种多层的LED电路板,采用多层的设计结构,具有稳定的绝缘效果和良好的散热性能,同时安装有多个散热孔(7),可作为需安装较多大功率LED的电路板。而且合理利用电路板的结构及空间,采用先并后串式的混连LED电路连接形式,能够保证在小范围的电源输出波动下其LED灯也可以在额定参数下正常工作,并且该连接形式还能够保证整条电路上任意一个LED灯的开路损坏不会影响其他LED灯的正常工作,在保证光源质量的基础上,提高了整个电路板的工作稳定性。

附图说明

图1是根据本实用新型提供的一种多层的LED电路板的结构示意图。

主要附图标记说明:

1-电路层,2-第一绝缘板,3-第一基板,4-第二绝缘板,5-第二基板,6-LED 灯组。

具体实施方式

下面结合附图,对本实用新型的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。

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