[实用新型]一种节省模具和材料的新型FPC结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种FPC结构，特别是一种节省模具和材料的新型FPC结构。

背景技术

目前现有的LCM 驱动FPC与客户端主板的转接FPC是分开设计，也就是说需要两套FPC，一方面从环保的角度来说，材料较为浪费，另外一方面，从整机组装的工序来说现有的组装方式较为复杂。整体来说采用现有的方式，整体成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于解决现有的技术采用两套FPC，费用较高，组装工序较多，成本过高，而提供一种节省模具和材料的新型FPC结构。

一种节省模具和材料的新型FPC结构，所述的FPC包括FPC主体，所述FPC主体的一端设有第一元器件区，所述FPC主体的另一端的背面设有第二元器件区，所述第一元器件区与第二元器件区之间为柔性连接区，所述的柔性连接区的双设有双面EMI层，在所述柔性连接区的背面双面EMI层上分别设有保护膜层区、导电双面胶层区和露铜区。

进一步的，所述的第一元器件区和第二元器件区的背面设有补强。

更进一步的，所述的补强为钢片。

进一步的，所述的FPC主体正面的两端分别设有丝印区，所述丝印区的最小的宽度为0.85，所述丝印区的最大的宽度为22.56mm。

进一步的，所述第一元器件区和第二元器件区至少各设有一个连接器。

更进一步的，所述第一元器件区的连接器为34个引脚。

更进一步的，所述第二元器件区的连接器为58个引脚。

采用上述技术方案的有益效果是：节省物料，减少整机组装工序，降低成本。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图一；

图2为本实用新型结构示意图二。

其中：1-第一元器件区、2-第二元器件区、3-柔性连接区、30-双面EMI层、31-保护膜层区、32-导电双面胶层区、33-露铜区、4-补强。

具体实施方式

以下结合附图和本发明优选的具体实施例对本发明的内容作进一步地说明。所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。

如图1至2中所示，本方案中所述的一种节省模具和材料的新型FPC结构，所述的FPC包括FPC主体，所述FPC主体的一端设有第一元器件区1，所述FPC主体的另一端的背面设有第二元器件区2，所述第一元器件区1与第二元器件区2之间为柔性连接区3，所述的柔性连接区3的双设有双面EMI层30，在所述柔性连接区3的背面双面EMI层30上分别设有保护膜层区31、导电双面胶层区32和露铜区33；在本方案中所述的第一元器件区1和第二元器件区2的背面设有补强4，所述的补强4为钢片；在本方案中，所述的FPC主体正面的两端分别设有丝印区，所述丝印区的最小的宽度为0.85mm，所述丝印区的最大的宽度为22.56mm；在本方案中，所述第一元器件区1和第二元器件区2至少各设有一个连接器；在本方案中，所述第一元器件区1的连接器为34个引脚；所述第二元器件区2的连接器为58个引脚。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。