[实用新型]一种可加工旋转曲面的激光切割机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械及激光设备领域，特别涉及一种可加工旋转曲面的激光切割机。

背景技术

激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束，激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走，随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点。目前市面上的激光切割机在对圆棒类的工件进行切割加工时，只能平面加工，不能曲面加工，无法在像这种圆棒类的工件上进行曲面的雕刻和切割。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可实现激光切割机对圆棒类的工件进行曲面的雕刻和切割的激光切割机的旋转治具。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种可加工旋转曲面的激光切割机，包括机座本体、安装在基座本体上是可升降的工作台、可左右和前后移动的激光组件，所述工作台上设置有旋转治具，所述旋转治具包括电机、皮带、卡盘、卡盘安装座、锥头、移动调节台、微调螺杆、微调螺母和微调旋钮，所述卡盘安装座设置在工作台右侧，所述卡盘可转动的安装在卡盘安装座上，所述电机通过皮带可驱动卡盘做旋转运动，所述移动调节台可移动的安装在卡盘左侧，所述微调螺母安装在移动调节台上，所述微调螺杆设置在微调螺母内，所述锥头安装在微调螺杆的右端，所述微调旋钮安装在微调螺杆的左端，所述微调旋钮可驱动微调螺杆做旋转运动同时带动锥头做左右运动。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型通过设置旋转治具，工作时，将圆棒的右端安装在卡盘上，另一端通过移动调节台调节好锥头与圆棒左端的距离，当锥头接近圆棒左端后，通过微调旋钮对锥头进行微调，将锥头刚好将圆棒固定住，所以当加工时，工作台可带动旋转治具进行升降运动，从而带动圆棒进行升降，由于是通过锥头固定圆棒的左端的，所以卡盘可带动圆棒做旋转运动，而激光组件可做前后和左右运动，再配合上圆棒的旋转和升降，可实现对圆棒进行曲面的雕刻和切割。

附图说明

图1是本实用新型旋转治具结构示意图；

图2是本实用新型旋转治具安装在激光切割机上的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：

如图1到图2所示的一种可加工旋转曲面的激光切割机，包括机座本体、安装在基座本体上是可升降的工作台1、可左右和前后移动的激光组件2，所述工作台1上设置有旋转治具，所述旋转治具包括电机4、皮带5、卡盘6、卡盘安装座7、锥头8、移动调节台9、微调螺杆10、微调螺母11和微调旋钮12，所述卡盘安装座7设置在工作台1右侧，所述卡盘6可转动的安装在卡盘安装座7上，所述电机4通过皮带5可驱动卡盘6做旋转运动，所述移动调节台9可移动的安装在卡盘6左侧，所述微调螺母11安装在移动调节台9上，所述微调螺杆10设置在微调螺母11内，所述锥头8安装在微调螺杆10的右端，所述微调旋钮12安装在微调螺杆10的左端，所述微调旋钮12可驱动微调螺杆10做旋转运动同时带动锥头8做左右运动。

本实施例的工作原理为：

工作时，将圆棒的右端安装在卡盘6上，另一端通过移动调节台9调节好锥头8与圆棒左端的距离，当锥头8接近圆棒左端后，通过微调旋钮12对锥头8进行微调，将锥头8刚好将圆棒固定住，所以当加工时，工作台可带动旋转治具进行升降运动，从而带动圆棒进行升降，由于是通过锥头8固定圆棒的左端的，所以卡盘6可带动圆棒做旋转运动，而激光组件2可做前后和左右运动，再配合上圆棒的旋转和升降，可实现对圆棒进行曲面的雕刻和切割。

以上所述并非对本实用新型的技术范围作任何限制，凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。