[实用新型]一种计算机散热壳体

说明书

技术领域

本实用新型属于计算机技术领域，具体涉及一种计算机散热壳体。

背景技术

随着计算机在科研和工程领域中的广泛应用，目前对机能够处理的数据和运行的速度要求越来越高，这使得芯片的集成度倍增。从Intel推出的第一代微处理器和微型计算机，其集成度约为2000管/片，到第二代微处理器和微型计算机，集成度达到5000管/片，一直到1993年3月，Intel公司正式推出第五代微处理器集成度己经高达310万管/片。晶体管数目的显著增加直接导致了芯片功率和散热量的增加。而现有的CPU散热方式主要是通过散热风扇进行散热，依靠的是单相流体的强迫对流换热方法，这些方法只能用于热流密度不大于10W/cm²的CPU散热，目前已经不能够满足CPU芯片稳定工作的需要，特别是随着内部散热空间的减小，已无法采用常规的散热方式，因此，发明一种计算机散热壳体来解决上述问题很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机散热壳体，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机散热壳体，包括壳体本体和CPU处理器，所述CPU处理器位于壳体本体的内侧，且CPU处理器固定连接在壳体本体上，所述CPU处理器的上表面连接有半导体制冷块，所述半导体制冷块的上表面连接有散热器，所述散热器的上表面连接有散热箱，所述散热箱的内部设有循环管，所述循环管与散热箱之间设有冷却液，所述循环管的一端连接有循环水泵，所述循环管的另一端连通有水箱，所述水箱固定在壳体本体的内壁上，所述散热箱的上表面连接有通风管道，所述通风管道的内部设有散热风机。

优选的，所述循环水泵与水箱之间通过连接管连通。

优选的，所述散热器的内部均匀设有散热翅片，所述散热翅片的材质为金属铜。

优选的，所述散热器和散热箱的外表面粘贴有石墨散热层。

优选的，所述循环管为环形循环管。

优选的，所述散热器通过焊接柱固定在壳体本体的内壁上。

本实用新型的技术效果和优点：该计算机散热壳体，通过在壳体本体的内部设置的半导体制冷块，可以快速的将CPU处理器上的热量传递到半导体制冷块的另一面，半导体制冷块的另一面与散热器，散热器的内部设有多个散热翅片，散热翅片将热量传递到散热箱内，并且通过在散热箱的内部设置的循环管，可以将一部分的热量带到水箱内，在散热箱的上表面设置的通风管道和散热风机，可以将一部分热量带出壳体本体，该实用新型设计合理，结构简单，散热性能好、效率高，值得大力推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的散热风机结构示意图；

图3为本实用新型的循环管结构示意图。

图中：1壳体本体、2 CPU处理器、3半导体制冷块、4散热器、5散热翅片、6散热箱、7冷却液、8循环管、9散热风机、10通风管道、11石墨散热层、12循环水泵、13水箱、14焊接柱。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种计算机散热壳体，包括壳体本体1和CPU处理器2，所述CPU处理器2位于壳体本体1的内侧，且CPU处理器2固定连接在壳体本体1上，所述CPU处理器2的上表面连接有半导体制冷块3，所述半导体制冷块3的上表面连接有散热器4，所述散热器4的上表面连接有散热箱6，所述散热箱6的内部设有循环管8，所述循环管8与散热箱6之间设有冷却液7，所述循环管8的一端连接有循环水泵12，所述循环管8的另一端连通有水箱13，所述水箱13固定在壳体本体1的内壁上，所述散热箱6的上表面连接有通风管道10，所述通风管道10的内部设有散热风机9。

进一步地，所述循环水泵12与水箱13之间通过连接管连通。

进一步地，所述散热器4的内部均匀设有散热翅片5，所述散热翅片5的材质为金属铜。

进一步地，所述散热器4和散热箱6的外表面粘贴有石墨散热层11。

进一步地，所述循环管8为环形循环管。

进一步地，所述散热器4通过焊接柱14固定在壳体本体1的内壁上。