[实用新型]一种具有温控组件的车载装置有效
| 申请号： | 201720719052.3 | 申请日： | 2017-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN207053986U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 朱壮晖 | 申请（专利权）人： | 上海新案数字科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙)31243 | 代理人： | 甘章乖,鄂艳涛 |
| 地址： | 201700 上海市青浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温控 组件 车载 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有温控组件的车载装置，其特征在于，包括至少一片半导体制冷片、半导体制冷片控制器、散热片、温度传感器，所述半导体制冷片的一侧面与车载装置的电路板贴合连接，所述半导体制冷片的另一侧面与所述散热片贴合连接，所述温度传感器设置于所述车载装置的电路板上，所述温度传感器与所述半导体制冷片控制器电连接，所述半导体制冷片控制器与所述半导体制冷片电连接，所述半导体制冷片控制器用于控制所述半导体制冷片与所述车载装置的电路板贴合的一侧加热或制冷。
2.根据权利要求1所述的具有温控组件的车载装置，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热胶与所述散热片贴合连接。
3.根据权利要求1或2所述的具有温控组件的车载装置，其特征在于，所述半导体制冷片通过导热胶与所述车载装置的电路板贴合连接。
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