[实用新型]一种LED灯带

说明书

技术领域

本实用新型属于LED电路板及LED灯饰照明领域，具体涉及一种LED灯带。

背景技术

现在市面上的集层化LED灯带存在以下三个缺陷：

1、焊有LED灯等元件的线路板背面的油墨表面、或者是PET表面、或者是PI表面与包裹的PVC胶内腔表面接触产生的形似水渍印迹，严重影响外观。

2、现在的灯带线路板材料的抗拉强度不够大，导致LED灯带在使用过程中容易被拉断，特别是背面采用油墨做绝缘保护的LED灯带更会容易被拉断。

3、现在用的PET材料不耐高温，用PI材料太贵，成本高。

为了克服以上的缺陷和不足，本实用新型的一种LED灯带，采用一面涂胶的玻纤布来做电路板背面电路的绝缘保护，涂胶的哪一面与电路板背面电路层粘接，露在外面的玻纤布织纹与包裹的PVC胶内腔表面接触，玻纤织纹孔隙控制住PVC表面不吸附玻纤布，避免了因表面接触而产生的形似水渍印迹，外观更美观，用玻纤代替现在的PET，解决了不耐高温问题，用玻纤布在外层代替现在用的PI，大大降低了成本，并且采用玻纤布增加了灯带的抗拉强度。

实用新型内容

本实用新型涉及一种LED灯带，包括：电路板；焊接在电路板上的LED灯珠、或者LED灯珠及其它元件；PVC胶，其特征在于，所述的电路板是双层电路的电路板，电路板背面电路的绝缘保护采用一面涂胶的玻纤布，涂胶的哪一面与电路板背面电路层粘接，玻纤布织纹露在外面，中间绝缘层采用PI或者PET膜，正面阻焊采用油膜或者覆盖膜做阻焊，所述的LED灯珠及其它元件焊接在电路板的正面，所述的PVC胶将焊有LED灯珠的电路板包裹在里面，露在外面的玻纤布织纹与包裹的PVC胶内腔表面接触，玻纤织纹孔隙控制住PVC表面不吸附玻纤布，避免了因表面接触而产生的形似水渍印迹，外观更美观，并且采用玻纤布增加了灯带的抗拉强度。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述LED灯带是电压小于或等于36V的灯带、或者是电压高于36V的灯带。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述的LED灯珠是SMD表面贴装式的LED灯珠、插脚式的LED灯珠。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述电路板的正面电路是布置导线形成的电路、或者是蚀刻形成的电路、或者模具模切形成的电路。

根据本实用新型的一实施例，所述的一种LED灯带，其特征在于，所述电路板的背面电路是布置导线形成的电路、或者是蚀刻形成的电路、或者模具模切形成的电路。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本实用新型的其它特征、目的和优点。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：

图1为背面贴玻纤布的集层化LED双面线路板的截面示意图。

图2为在玻纤布的集层化LED双面线路板上焊接LED灯后的截面示意图。

图3为用PVC胶将焊有LED灯珠的的集层化LED双面线路板包裹在里面，形成LED灯带的截面的示意图。

具体实施方式

下面将参照附图对本实用新型一种LED灯带的具体方式进行更详细的描述。

本领域技术人员应当理解，这些实施方式仅仅列举了一些本实用新型的具体实施例，对本实用新型及其保护范围无任何限制，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。

如图1所示，采用常规的印制线路板的制作工艺，将柔性单面覆铜基材通过印刷抗蚀刻线路油墨印出线路图形、烘烤固化、然后蚀刻除去线路间不需要的金属铜、用碱性的药水退去抗蚀刻油，形成电路7、再印刷阻焊油墨8、烘烤固化、制作成单面电路板，在单面电路板的PI绝缘膜5的哪一面上，涂覆上一层胶4，烘烤半固化，然后用预先设计好的模具，在后序双面线路需要导通的位置冲切出导通孔7.1，采用覆合粘合机将并置排布的铜导线3的一面与一面涂胶2的玻纤布1覆合粘贴在一起，同时铜导线3的另一面对准导通孔7.1的位置与涂胶4冲孔后的单面线路板覆合在一起，烘烤固化，制作成集层化的双面电路板(如图1所示)，图中标识6为用于粘合正面电路7和PI绝缘膜5的胶。

由于以上的工艺步骤是印刷线路板的传统工艺，属于本领域普通技术人员所熟知，在此就不再细述。

用传统的SMT的贴片方式，将LED灯珠10，通过焊锡9贴装焊接在集层化的双面电路板上，制作成裸灯带(如图2所示)。