[实用新型]一种电子元件自动灌封装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元件技术领域，具体为一种电子元件自动灌封装置。

背景技术

灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能和稳定参数，但是在电子元件灌封之后某些电子元件会出现电路失效的现象，而失效通现象常存在暂时性失效和永久性失效，而失效的原因通常包括材料本省的质量问题和在灌封的过程中的处理问题，通常材料在混合后直接注入电子元件中，由于其混合度不够，材料之间松弛度小，产生应力集中的问题，应力集中容易造成灌封结构内部的裂纹产生，同时灌封胶中的气泡的存在在凝结后也会造成裂纹产生从而使电路出现失效的现象，在进行连续性的灌封工作时，由于胶体的流动惯性，在流水线上灌封头很容易出现溢胶，甩胶的现象，造成胶体的浪费和污染工作线。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种电子元件自动灌封装置，能够实现对灌封前的胶体实时处理，保证灌封时达到较为理想的灌封状态。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电子元件自动灌封装置，包括圆柱状的定杆和灌封座，且所定杆通过螺纹套和灌封座连接在一起，所述螺纹套固定连接在灌封座顶部，所述螺纹套外壁套装有真空发生器，所述定杆侧壁上设置有输胶管，所述定杆内部中间设置有除气腔，且所述输胶管和除气腔连通，所述除气腔顶部设置有透气微孔，且所述透气微孔和除气腔连接处设置有滤网，所述滤网顶部设置有微型电机，所述微型电机连接有转轴，所述转轴纵向穿过滤网和除气腔，所述转轴位于除气腔部分的表面设置有挤压桨，

所述灌封座顶内部设置有总线管，且所述总线管连接有真空发生器，所述灌封座内部中间设置有分封管，且所述分封管和除气腔通过管道连通，所述分封管顶部设置有加热板，所述灌封座内底部设置有若干灌封头，且所述灌封头通过L型连接管连接有总线管，所述灌封头通过管道连接有分封管，所述灌封头包括回反腔和注胶腔，所述回反腔和注胶腔之间设置有溢压翼，且所述溢压翼通过限定活动轴连接在罐封头的内壁上，所述注胶腔底部设置有锥型口，所述锥型口内部中间设置有梭分器。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述挤压桨和除气腔的内壁不接触连接。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述滤网采用玻璃纤维密集网状结构。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述溢压翼和灌封头的内壁成30 度，且溢压翼能够通过限定活动轴运动至和灌封头内壁成90度角。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述梭分器成片状，两端为光滑的尖端。

作为本实用新型一种优选的技术方案，所述L型连接管和回反腔连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置除气腔，对输胶管中的进入的环氧树脂混合物进行除气泡操作，从而避免灌封时胶体内部含有气泡，在固话后产生影响，通过转轴上设置的挤压桨，将胶体进行挤压输送，胶体中的气泡由于离心力的作用从除气腔的内壁缝隙中逸出，再通过透气微孔排出，同时设置玻璃纤维的滤网，在对逸出的气泡滤除的同时，避免空气和内部胶体的直接接触，通过除气腔中的胶体通过分封管进入灌封头，为保证其在灌封途中胶体件的松弛度，通过在分封管顶部设置加热板，使得装置整体成微热状态，能够很好的进行灌封操作，通过设置梭分器在最后的罐封时进行中间分腔，使得在胶体落入电子元件中保持很好的层叠状态，

通过设置真空发生器和总线管，再通过L型连接管连接在回反腔中，在进行电子原件的灌封时，在进行下次的灌封状态下，通过真空发生器，使得回转腔中成负压状态，此时位于锥型口的胶体由于负压作用被吸回注胶腔中，由于此时的输胶管未停止工作，故胶体进入回转腔中，持续的负压使得溢压翼从初始状态转动到和罐封头内壁垂直的状态，从未对注胶腔形成半封闭状态，使得锥型口中的胶体被吸回存贮在注胶腔中，从而避免了直接进行下次操作时，产生的甩胶滴胶的现象。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型锥型口结构示意图。