[实用新型]一种超高功率LED灯的散热结构有效
申请号: | 201720696575.0 | 申请日: | 2017-06-15 |
公开(公告)号: | CN206786378U | 公开(公告)日: | 2017-12-22 |
发明(设计)人: | 陈锦裕;陈一婷 | 申请(专利权)人: | 厦门奈福电子有限公司 |
主分类号: | F21K9/23 | 分类号: | F21K9/23;F21V19/00;F21V23/00;F21V29/503;F21V29/87;F21V29/89;F21Y115/10 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所53113 | 代理人: | 张玺 |
地址: | 361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 超高 功率 led 散热 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED灯散热的技术领域,特别是一种超高功率LED灯的散热结构。
背景技术
传统照明发热量大,表面温度高,不适用于长时间的照明使用,LED照明与传统照明相比,不论是发光效率还是使用寿命方面均有相当大的进步,而且还具有适用性强、节能、环保等众多优点。
随着LED技术的发展,LED照明产品的应用正吸引着世人的目光,并且已经在多个领域取代传统照明,如室内照明、室外照明、背光源、医疗、交通及特殊照明等。但是LED照明中的LED灯珠在除了转化为光能的部分外,其余的能量大部分转化为热能,而随着温度的升高LED灯珠的发光效率下降,且光衰增加,LED灯珠的使用寿命也相应减少;而且承载LED灯的电路板也会产生一定的热量,如果持续长时间的使用,电路板容易过热而降低其使用寿命,特别是一些大功率的LED灯泡、集成度高,电路板的产热量更大。为了保证LED灯珠的发光效率、提高LED灯珠以及电路板的寿命,提高LED灯珠以及电路板的散热效果是保证LED发光效率的关键。
目前市场LED照明结构普遍采用将LED芯片封装好后固定在铝基板或是铜基板上形成一个光源,并通过金属基板进行散热以及作为电路连接的基板。这样的结构散热效果差,无法满足长时间的高散热需求。
有鉴于此,本发明人专门设计了一种超高功率LED灯的散热结构,本案由此产生。
发明内容
为了解决上述问题,本实用新型的技术方案如下:
一种超高功率LED灯的散热结构,包括壳体、导热板、安装管以及灯体,所述安装管固定设置于壳体一端,所述壳体包括面板、背板、后盖以及前盖,所述前盖、面板、背板以及后盖依次固定设置,所述导热板设置于面板与背板之间;
所述灯体设置于面板上,且与导热板连接,包括灯座、LED灯珠、电路板、基板、连接件、灯帽以及均热板,所述灯帽与灯座通过连接件连接,并且形成密闭的空间,所述LED灯珠、电路板、基板、均热板依次设置,所述LED灯珠有若干个,等间距排布于电路板上,所述电路板固定设置于基板上,所述基板固定设置于均热板上,所述均热板固定设置于灯座上,所述灯帽内圈与电路板上均设置有一层散热层,所述灯帽内圈的散热层设置于LED灯珠发出光源从灯帽射出的透明部分。
进一步的,所述灯体可设置若干个,且其灯座均与导热板连接。
进一步的,所述基板采用铜材或者铝材。
进一步的,所述散热层为富勒烯涂层,所述富勒烯涂层为透明富勒烯涂层。
进一步的,所述均热板表面涂成为石墨烯涂层。
进一步的,所述电路板与基板之间、基板与均热板之间、均热板与灯座之间、灯座与导热板之间均设置一层导热胶。
进一步的,所述导热胶为PCM变相胶。
本实用新型的超高功率LED灯的散热结构通过在电路板以及灯帽内圈设置散热层、在基板下设置均热板以及灯座与导热板连接,使得电路板与LED灯珠从前后两侧进行散热,达到最大的散热效果,有效解决了现有结构散热效果差,无法满足长时间的高散热需求。从而保证了LED灯的发光效率以及使用寿命。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型超高功率LED灯散热结构的结构示意图;
图2是本实用新型灯体的主视图;
图3是本实用新型灯体的俯视图。
标号说明:
1-壳体,11-面板,12-背板,13-后盖,2-导热板,3-安装管,4-灯体,41-灯座,42-灯帽,43-连接件,44-电路板,441-LED灯珠,45-基板,46-均热板,47-散热层。
具体实施方式
请参阅图1至3,是作为本实用新型的最佳实施例的一种超高功率LED灯的散热结构,包括壳体1、导热板2、安装管3以及灯体4,安装管3固定设置于壳体1一端,壳体1包括面板11、背板12、后盖13以及前盖(图中未示出),前盖、面板11、背板12以及后盖13依次固定设置,导热板2设置于面板11与背板12之间。
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