[实用新型]一种空心钼基顶头

权利要求书

1.一种空心钼基顶头，其特征在于：包括头部（11）、基体（12）、内腔（13）和与内腔（13）连通用于连接水冷组件的接口（14），所述头部（11）呈半球形且设在基体（12）顶端与基体（12）一体成型，该钼基顶头的外表呈子弹头形，所述内腔（13）呈子弹头形。

2.根据权利要求1所述的空心钼基顶头，其特征在于：所述基体（12）的长度为其为其底部直径的1.80-2.20倍，所述头部（11）直径为所述基体（12）底部外径的0.20-0.22倍。

3.根据权利要求1所述的空心钼基顶头，其特征在于：所述内腔（13）的开口直径为所述基体（12）底部外径的0.40-0.45倍，所述内腔（13）的长度为其开口直径的2.40-2.50倍；所述接口（14）为普通内螺纹，其直径为所述基体（12）底部外径的0.55-0.68倍、其深度为其自身直径的0.70-0.80倍。

4.根据权利要求1所述的空心钼基顶头，其特征在于：所述头部（11）与所述基体（12）顶端之间设有圆片状的基座（15），所述基座（15）的直径与所述头部（11）直径相同，所述基座（15）的厚度为其直径的1/6-1/7。