[实用新型]一种智能卡有效
申请号: | 201720677133.1 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN207424899U | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 李东声 | 申请(专利权)人: | 天地融科技股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06K19/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 容纳区域 壳体 限位沿 侧壁 贴膜 金属弹片导电膜 内部空腔 限位区域 智能卡 空窗 铭板 贴合 压合 显示屏 本实用新型 电池容纳 邻接 卡合 内壁 耦接 电池 容纳 延伸 | ||
本实用新型提供了一种智能卡,包括:壳体、电路板、金属弹片导电膜、铭板、显示屏、电池、前膜和后膜,其中:壳体具有与四个邻接的侧壁耦接的底部,该侧壁在底部之上延伸以形成内部空腔,侧壁内设有贴膜沿和限位沿;限位沿与贴膜沿的内壁形成限位区域;电路板压合在限位沿上,并且卡合在限位区域中;电路板上开设空窗,铭板置于该空窗内;金属弹片导电膜压合在电路板上;前膜贴合在贴膜沿上;壳体的内部空腔还设有第一容纳区域和第二容纳区域;显示屏容纳于第一容纳区域内;电池容纳于第二容纳区域内;壳体的底部贴合后膜。
技术领域
本实用新型涉及一种智能卡技术领域,尤其涉及一种智能卡。
背景技术
智能卡(smart card)又可称为集成电路卡(IC card),其可将具有存储、加密及数据处理能力的集成电路封装于塑料片以应用在各个领域,例如可使用在身份IC卡及交通票卡等。
随着用户对交互性需求的提高,智能卡除了要具备基础的储存、加解密等数据处理功能之外,还需要具备更多的人机交互功能,例如,显示信息和接收输入的指令等等。因此,为满足用户的需求,现在亟需一种新型的智能卡,该新型智能卡需要具备便超薄携性、支持人机交互功能、可重复充电等功能。
实用新型内容
本实用新型旨在解决上述问题。
本实用新型的主要目的在于提供一种智能卡。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案具体是这样实现的:
本实用新型一方面提供了一种智能卡,包括:壳体、电路板、金属弹片导电膜、lens铭板、显示屏、电池、前膜和后膜,其中:
所述壳体,具有与四个邻接的侧壁耦接的底部,该侧壁在底部之上延伸以形成内部空腔,所述四个邻接的侧壁内分别设有与所述侧壁一体形成的贴膜沿和限位沿,所述贴膜沿低于所述侧壁延伸的顶部,所述限位沿低于所述贴膜沿,所述限位沿与所述帖膜沿在所述智能卡厚度方向上的距离等于所述电路板的厚度加所述金属弹片导电膜的厚度;所述限位沿与所述贴膜沿的内壁形成限位区域,所述限位区域用以卡住所述电路板和所述金属弹片导电膜,使得所述电路板和所述金属弹片导电膜在与所述电路板表面水平的方向上固定不发生移动,并使得所述电路板和所述金属弹片导电膜不会向所述壳体的底部发生移动;
所述电路板,压合在所述壳体的限位沿上,并且卡合在所述限位区域中,与所述壳体形成闭合空腔;
所述电路板上开设有空窗,所述lens铭板,与所述电路板的空窗匹配,并置于所述电路板的空窗内;
所述金属弹片导电膜,压合在所述电路板的背离所述壳体一侧的表面上,且卡合在所述限位区域中;所述金属弹片导电膜上设有多个金属弹片,所述多个金属弹片与所述电路板上的多个触点对应,以便于在用户按下某一金属弹片时,被按下的金属弹片与对应的触点形成电连接;所述金属弹片导电膜上设有空窗,且与所述电路板的空窗位置对应;
所述前膜,贴合在所述贴膜沿上,与所述侧壁延伸的顶部平齐,并与所述金属弹片导电膜的背离所述电路板一侧的表面贴合,以配合所述限位沿固定所述电路板和所述金属弹片导电膜在所述电路板的厚度方向上不发生移动,所述前膜具有透明区域,所述透明区域与所述显示屏位置对应;
所述壳体的内部空腔还设有第一容纳区域和第二容纳区域,其中,第一容纳区域与电路板的空窗位置对应;
所述显示屏,容纳于所述第一容纳区域内,且与所述电路板电连接,所述显示屏用于显示的一侧与所述lens铭板相邻;
所述电池,容纳于所述第二容纳区域内,且与所述电路板电连接;
所述壳体的底部还设有外沿,所述外沿与所述壳体的底部的外表面形成一贴合区,所述后膜,与所述贴合区形状匹配并贴合在所述贴合区,与所述壳体的底部的所述外沿平齐。
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