[实用新型]一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器

权利要求书

1.一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：该传感器包括感应元件(1)、无氧铜热沉体(2)、铠装K型热电偶Ⅰ(4)以及铠装K型热电偶Ⅱ(5)，其中，圆柱体结构的感应元件(1)底部开有两个盲孔，且两个盲孔与上表面的厚度存在差异，铠装K型热电偶Ⅰ(4)以及铠装K型热电偶Ⅱ(5)分别焊接在感应元件(1)中的盲孔底部；无氧铜热沉体(2)上端为圆柱体基体结构，其上开有与感应元件(1)中盲孔相匹配的通孔，无氧铜热沉体(2)穿过铠装K型热电偶Ⅰ(4)以及铠装K型热电偶Ⅱ(5)，并与感应元件(1)底部固定连接，圆柱套(7)套在感应元件(1)外部，并与无氧铜热沉体(2)中基体固定连接，并在圆柱套(7)与感应元件(1)之间形成环状间隙。

2.根据权利要求1所述的一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：所述的无氧铜热沉体(2)下端为与上端圆柱体基体一体成型的安装法兰盘结构；无氧铜紧固座(3)固定安装在无氧铜热沉体(2)下端安装法兰盘的中心，使无氧铜紧固座(3)上所开的通孔与无氧铜热沉体(2)上的通孔相对应，在无氧铜紧固座(3)侧壁上安装有紧固螺钉(6)用于固定铠装K型热电偶Ⅰ(4)以及铠装K型热电偶Ⅱ(5)。

3.根据权利要求1所述的一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：所述的圆柱套(7)与感应元件(1)之间形成0.1mm的环状间隙。

4.根据权利要求1所述的一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：所述的感应元件(1)为直径Φ3mm的圆柱体结构。

5.根据权利要求1所述的一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：所述的感应元件(1)底部开有两个直径Φ0.7mm的盲孔。

6.根据权利要求1所述的一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：所述的感应元件(1)两个盲孔与上表面的厚度分别为1.0mm和3.0mm。

7.根据权利要求1～6任一权利要求所述的一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：所述的感应元件(1)为不锈钢材料、铜或康铜材料。

8.根据权利要求1所述的一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：所述的圆柱套(7)的外直径为6mm。

9.根据权利要求1或8所述的一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：所述的圆柱套(7)为不锈钢圆柱套。

10.根据权利要求2所述的一种基于非稳态传热模型的新型热流传感器，其特征在于：所述的无氧铜紧固座(3)与无氧铜热沉体(2)一体加工或者通过高温环氧树脂进行固定粘接。