[实用新型]一种电子元器件拾取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域，尤其涉及一种电子元器件拾取装置。

背景技术

常规的电子元件的封装方式通常有直插式和贴片式，直插式即将电子元件的引脚插接在电路板上的焊盘插孔内，而贴片式则是将电子元件贴装在电路板上的焊盘上。目前，手动焊接和拆装贴片元器件时，主要用镊子来稳定或移动被处理元器件。由于贴片元器件较小，不容易操作，操作不慎还容易造成元器件损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术中的问题，提供一种电子元器件拾取装置，该装置结构简单，可单手操作，采用柔性接触吸附的方式，适用于多种尺寸的电子元器件的拾取操作，且不存在夹持避免对电子元器件的损伤。

本实用新型采用的技术方案是：

一种电子元器件拾取装置，其特征在于：装置包括一端封闭另一端开口的圆直管本体，在所述圆直管本体开口端位置处内侧嵌入式安装有端头且端头呈中空圆柱形并在中空区域内安装有顶头，所述顶头能在端头内滑动，在所述端头朝向直管本体外的一端端部安装有环形的粘性吸附层，在所述圆直管本体内沿其中心轴线方向安装有一根拉杆且拉杆的一端穿过圆直管本体封闭端壁并连接有端帽，拉杆的另一端与顶头连接，在所述圆直管本体中部侧壁上开有孔，拨杆穿过孔且一端与拉杆铰接。

进一步地，在所述圆直管本体封闭端内侧设有弹簧且弹簧穿套在述拉杆上，弹簧另一端对应的拉杆上装有挡板，利用弹簧的形变作用使得拉杆完成吸附作用后恢复到初始状态。

进一步地，所述粘性吸附层的圆环内径大于顶头的外部尺寸，顶头与粘性吸附层之间不接触，利于顶头顺利将电子元器件从粘性吸附层上顶出。

进一步地，初始状态时，所述顶头朝向圆直管本体外的端部延伸出粘性吸附层外侧，利用顶头恢复初始状态时的作用力使得电子元器件从粘性吸附层上分离。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型为解决现有技术中电子元器件小不容易拾取，且采用镊子容易造成电子元器件损坏的问题，本实用新型涉设计了一个结构简单，可单手操作的拾取装置，由圆直管本体、拉杆、粘性吸附层、顶头、拨杆和弹簧等部件组成。在拾取过程中，手指拨动拨杆，拉杆带动顶头向圆直管本体内部移动且弹簧发生形变，利用粘性吸附层粘取电子元器件进行转移。转动完成后，移开拨杆，弹簧恢复形变，顶头恢复初始位置并将电子元器件从粘性吸附层顶落。由于采用柔性接触吸附的方式，适用于多种尺寸的电子元器件的拾取操作，且不存在夹持避免对电子元器件的损伤。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型仰视结构示意图。

图3是本实用新型拾取电子元器件时的工作状态示意图。

图4是本实用新型放下电子元器件时的工作状态示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的及技术方案的优点更加清楚明白，以下结合附图及实例，对本实用新型进行进一步详细说明。

如附图1和2所示，一种电子元器件拾取装置，装置包括一端封闭另一端开口的圆直管本体1，在所述圆直管本体1开口端位置处内侧嵌入式安装有端头2且端头2呈中空圆柱形并在中空区域内安装有顶头3，所述顶头3能在端头2内滑动，在所述端头2朝向圆直管本体1外的一端端部安装有环形的粘性吸附层4，在所述圆直管本体1内沿其中心轴线方向安装有一根拉杆5且拉杆5的一端穿过圆直管本体1封闭端壁并连接有端帽6，拉杆4的另一端与顶头3连接，在所述圆直管本体1中部侧壁上开有孔1-1，拨杆7穿过孔1-1且一端与拉杆5铰接。

粘性吸附层4可以不干胶、粘性硅胶或者白乳胶等粘性材料加工构成。

在所述圆直管本体1封闭端内侧设有弹簧8且弹簧8穿套在述拉杆5上，弹簧8另一端对应的拉杆5上装有挡板9。

所述粘性吸附层4的圆环内径大于顶头3的外部尺寸，本实施例中顶头3成圆柱形，即是粘性吸附层4的圆环内径大于顶头3的直径。

初始状态时，所述顶头3朝向圆直管本体1外的端部延伸出粘性吸附层4外侧。

本实用新型使用时，如附图3和4所示。拾取电子元器件10时，单手持圆直管本体1，向下拨动拨杆7并保持维持拨动姿势固定。拨杆7以孔1-1处侧壁为支点，撬动拉杆5向上移动，顶头3随之移动到端头2内，同步弹簧8受到的挡板9的作用压缩。粘性吸附层4与电子元器件10接触并由于粘性作用将电子元器件10吸附到粘性吸附层4上，电子元器件10随拾取装置同步转移。拾取转移完成后，松开拨杆7。弹簧8的恢复形变作用力驱使拉杆5以及顶头恢复初始状态，即是端帽6与圆直管本体1封闭端端壁接触，顶头3突出到端头3以及粘性吸附层4外，并在此过程中顶头3将电子元器件10从粘性吸附层4上顶落。