[实用新型]一种组合式贴片热敏电阻结构有效
申请号: | 201720672485.8 | 申请日: | 2017-06-12 |
公开(公告)号: | CN206819823U | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 陈英 | 申请(专利权)人: | 东莞市晴远电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/00 | 分类号: | H01C7/00;H01C13/02;H01C1/14 |
代理公司: | 广东莞信律师事务所44332 | 代理人: | 廖志男 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组合式 热敏电阻 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子元器件领域,特别是涉及一种组合式贴片热敏电阻结构。
背景技术
随着整机小型化发展趋势,对电子元件的片式化、小型化要求越来越迫切,引线式电子元件最终将被贴片式电子元件所取代。
在电源线路上,由于容型元件的存在,在开机瞬间会产生一个比正常工作电流大很多倍的浪涌电流,进而对线路中的电子元件造成损坏。功率型热敏电阻在常温下阻值较大,在电源开机上电的瞬间,由于功率型热敏电阻的存在,抑制了开机瞬间产生的浪涌电流。而后由于电流通过热敏电阻体,热敏电阻体发热,其电阻值降到很小的一个阻值,在线路中的功耗可以忽略不计,从而保障了线路的正常工作。开机上电后,热敏电阻发热到阻值的降低,这一过程会在毫秒的时间内完成,一般热敏电阻发热后阻值会维持在零点几欧,非常适合转化效率高的电源线路。
现有耐高压复合型高分子热敏电阻主要还是插脚型产品,焊接时以手工安装为主,这样会浪费工时;而少量贴片型产品或因电极面平行于安装面,为达到要求需要同时焊接多个热敏电阻串联起来,但这样会占用较多面积浪费版面设计的空间。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,针对现有技术的不足,提供一种解决上述问题的组合式贴片热敏电阻结构。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为:
一种组合式贴片热敏电阻结构结构,包括至少两个相互贴合的单体热敏电阻以及塑封热敏电阻的外壳,所述单体热敏电阻具有热敏电阻体以及延伸至外壳外部的电极引脚,至少两个相互贴合的单体热敏电阻之间具有一共用电极引脚。
优选地,所述单体热敏电阻为两个并叠放。
优选地,所述单体热敏电阻为两个并相互平行放置。
优选地,所述电极引脚在外壳底部弯折成型以便于贴片。
优选地,所述延伸至外壳外部的电极引脚为三个。
本实用新型的技术效果是,通过将多个热敏电阻塑封在同一外壳内,并采用共同电极引脚,实现多个热敏电阻塑封后再串联的功能,同时减少电路板面空间的占用。
下面结合附图对该实用新型进行具体叙述。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例的结构示意图。
图2为图1中A-B局部剖视结构示意图。
图3为图1中A-C局部剖视结构示意图。
其中对应关系是,外壳10,第一单体热敏电阻11,第一单体热敏电阻12,共用电极引脚21,第一电极引脚22,第二电极引脚23。
具体实施方式
参看附图1-3,提供一种组合式贴片热敏电阻结构,包括相互贴合的第一单体热敏电阻11、第一单体热敏电阻12,以及塑封热敏电阻的外壳10,第一单体热敏电阻11、第二单体热敏电阻12相互贴合并叠放塑封在外壳10内,第一单体热敏电阻11具有第一电极引脚22,第二单体热敏电阻12具有第二电极引脚23,第一单体热敏电阻11、第二单体热敏电阻12之间具有共用电极引脚21并使第一单体热敏电阻11、第二单体热敏电阻12实现电连接。塑封外壳10后,共用电极引脚21、第一电极引脚22、第二电极引脚23延伸出外壳10外部,并在外壳10底部进行弯折成型以便于贴片。
第一单体热敏电阻11、第二单体热敏电阻12均具有热敏电阻体。
在其他实施例中,第一单体热敏电阻11、第二单体热敏电阻12也可以相互平行贴合放置然后塑封外壳10。
在其他实施例中,可根据实际需要将多个单体热敏电阻塑封在一个外壳内,至少两个相互贴合的单体热敏电阻之间具有一共用电极引脚。
当然,此实用新型还可以有其他变换,并不局限于上述实施方式,本领域技术人员所具备的知识,还可以在不脱离本实用新型构思的前提下作出各种变化,这样的变化均应落在本实用新型的保护范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市晴远电子有限公司,未经东莞市晴远电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201720672485.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。