[实用新型]智能卡

说明书

技术领域

本实用新型属于智能卡技术领域，更具体地说，是涉及一种智能卡。

背景技术

目前智能卡使用越来越广泛，功能越来越强大，可能需要增加显示屏及按键等功能，就不可避免的要用各种元器件和电池。而导体对天线线圈电磁场会产生干扰，影响读卡。目前智能卡没有对导体进行屏蔽抗干扰的措施，导致智能卡里面的导体部分对天线线圈电磁场的吸收和干扰，降低了天线线圈电磁场的强度，减小了读卡的感应距离，刷卡的成功率和灵敏度降低，用户体验较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种智能卡，以解决现有智能卡里面的导体部分对天线线圈电磁场的吸收和干扰引起天线线圈电磁场强度降低且读卡感应距离变小的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种智能卡，包括：

第一基板；

与所述第一基板相间隔的第二基板；

设于所述第一基板与所述第二基板之间的天线线圈；

设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板；

设于所述电路板上的元器件和/或电池；以及

用于屏蔽所述元器件和/或所述电池的电磁屏蔽结构，其包括设于所述第一基板与所述电路板之间的第一电磁屏蔽层和/或设于所述第二基板与所述电路板之间的第二电磁屏蔽层。

进一步地，所述第一基板、所述电路板、所述第二基板之间通过灌胶相连接。

进一步地，所述第一基板与所述第二基板之间夹设有中框，所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。

进一步地，所述中框的外缘形状、所述第一基板的外缘形状、所述第二基板的外缘形状相适配。

进一步地，所述电磁屏蔽结构设在所述元器件和/或所述电池对应的位置，所述电磁屏蔽结构与所述天线线圈相错开。

进一步地，所述第一电磁屏蔽层为喷涂形成于所述第一基板的内侧的第一电磁屏蔽层；

或者，所述第一电磁屏蔽层为喷涂形成于所述电路板朝向于所述第一基板的一侧的第一电磁屏蔽层；

或者，所述第一电磁屏蔽层为贴设于所述第一基板的内侧的第一电磁屏蔽层；

或者，所述第一电磁屏蔽层为贴设于所述电路板朝向于所述第一基板的一侧的第一电磁屏蔽层；

或者，所述第一电磁屏蔽层为将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于所述元器件与所述电池的第一电磁屏蔽层。

进一步地，所述第二电磁屏蔽层为喷涂形成于所述第二基板的内侧的第二电磁屏蔽层；

或者，所述第二电磁屏蔽层为喷涂形成于所述电路板朝向于所述第二基板的一侧的第二电磁屏蔽层；

或者，所述第二电磁屏蔽层为贴设于所述第二基板的内侧的第二电磁屏蔽层；

或者，所述第二电磁屏蔽层为贴设于所述电路板朝向于所述第二基板的一侧的第二电磁屏蔽层；

或者，所述第二电磁屏蔽层为将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于所述元器件与所述电池的第二电磁屏蔽层。

进一步地，所述天线线圈靠近于所述第一基板的边缘设置。

进一步地，所述第一基板开设有凹槽，所述智能卡还包括设于所述凹槽内且与所述电路板电连接的IC模块。

进一步地，所述IC模块为带有7816芯片的接触模块。

本实用新型相对于现有技术的技术效果是：第一基板与第二基板之间设有电路板，电路板上设有元器件和/或电池。第一基板与电路板之间通过第一电磁屏蔽层，第二基板与电路板之间通过第二电磁屏蔽层，屏蔽元器件和/或电池的电磁干扰，解决智能卡里面导体对天线线圈电磁场的吸收和干扰，增加天线线圈的磁场强度，有效增加感应距离，刷卡的成功率和灵敏度提高，用户体验好，结构容易制作。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的智能卡的主视图；

图2为图1的智能卡的沿A-A线的剖视图；

图3为本实用新型第二实施例提供的智能卡的剖视图；

图4为本实用新型第三实施例提供的智能卡的剖视图。

具体实施方式