[实用新型]智能卡有效
申请号: | 201720663403.3 | 申请日: | 2017-06-08 |
公开(公告)号: | CN206819385U | 公开(公告)日: | 2017-12-29 |
发明(设计)人: | 陈柳章 | 申请(专利权)人: | 深圳市文鼎创数据科技有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 官建红 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能卡 | ||
1.智能卡,其特征在于,包括:
第一基板;
与所述第一基板相间隔的第二基板;
设于所述第一基板与所述第二基板之间的天线线圈;
设于所述第一基板与所述第二基板之间的电路板;
设于所述电路板上的元器件和/或电池;以及
用于屏蔽所述元器件和/或所述电池的电磁屏蔽结构,其包括设于所述第一基板与所述电路板之间的第一电磁屏蔽层和/或设于所述第二基板与所述电路板之间的第二电磁屏蔽层。
2.如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述第一基板、所述电路板、所述第二基板之间通过灌胶相连接。
3.如权利要求2所述的智能卡,其特征在于,所述第一基板与所述第二基板之间夹设有中框,所述中框具有用于容纳所述电路板的容纳槽。
4.如权利要求3所述的智能卡,其特征在于,所述中框的外缘形状、所述第一基板的外缘形状、所述第二基板的外缘形状相适配。
5.如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述电磁屏蔽结构设在所述元器件和/或所述电池对应的位置,所述电磁屏蔽结构与所述天线线圈相错开。
6.如权利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述第一电磁屏蔽层为喷涂形成于所述第一基板的内侧的第一电磁屏蔽层;
或者,所述第一电磁屏蔽层为喷涂形成于所述电路板朝向于所述第一基板的一侧的第一电磁屏蔽层;
或者,所述第一电磁屏蔽层为贴设于所述第一基板的内侧的第一电磁屏蔽层;
或者,所述第一电磁屏蔽层为贴设于所述电路板朝向于所述第一基板的一侧的第一电磁屏蔽层;
或者,所述第一电磁屏蔽层为将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于所述元器件与所述电池的第一电磁屏蔽层。
7.如权利要求1至6任一项所述的智能卡,其特征在于,所述第二电磁屏蔽层为喷涂形成于所述第二基板的内侧的第二电磁屏蔽层;
或者,所述第二电磁屏蔽层为喷涂形成于所述电路板朝向于所述第二基板的一侧的第二电磁屏蔽层;
或者,所述第二电磁屏蔽层为贴设于所述第二基板的内侧的第二电磁屏蔽层;
或者,所述第二电磁屏蔽层为贴设于所述电路板朝向于所述第二基板的一侧的第二电磁屏蔽层;
或者,所述第二电磁屏蔽层为将混合有电磁屏蔽颗粒的胶水覆盖于所述元器件与所述电池的第二电磁屏蔽层。
8.如权利要求1至6任一项所述的智能卡,其特征在于,所述天线线圈靠近于所述第一基板的边缘设置。
9.如权利要求1至6任一项所述的智能卡,其特征在于,所述第一基板开设有凹槽,所述智能卡还包括设于所述凹槽内且与所述电路板电连接的IC模块。
10.如权利要求9所述的智能卡,其特征在于,所述IC模块为带有7816芯片的接触模块。
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