[实用新型]一种控制电路

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及电器控制技术领域，尤其涉及一种控制电路。

背景技术

随着国家经济的发展与人民生活水平的提高，人们对生活环境的舒适性越来越重视，改善生活条件的电器设备正以惊人的速度增长。以空调为例，2003年全国城市居民每百户空调器拥有量平均已达61.8台，到2016年全国城市居民每百户空调器拥有量已经达到175台。在电器设备拥有量不断增大的同时，随之而来的是电器设备售后维修量的暴增，因此，售后维修的可操作性、便利性以及快捷性显得尤为重要。

对于大多数电器设备而言，电器设备的电控部件的售后维修占整个电器设备售后维修量的绝大部分，其中，除了电子元器件失效之外，控制参数的升级或更改也占据很大一部分。通常情况下控制参数的升级或更改需要专业的设备来烧录程序，而且不同的电控部件、不同的芯片需要的烧录设备不同，因此售后维修只能通过更换整个电控部件的方式来完成升级。

然而，将整个电控部件作为售后配件，给售后维修、售后配件的运输和存储带来极大不便。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种控制电路，通过增加芯片插槽，可在升级或更改电器设备的控制参数时，将烧录好新程序的芯片插入该插槽中，实现控制参数的升级或更改。

本实用新型实施例提供了一种控制电路，该电路应用于电器设备中控制参数的升级，所述控制电路包括主芯片和第一封装芯片，还包括：芯片插槽，其中，

所述第一封装芯片，与所述主芯片相连，用于存储所述电器设备的控制参数；

所述芯片插槽，与所述主芯片相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。

进一步的，所述第一封装芯片的片选管脚下拉到地；

所述第二封装芯片的片选管脚上拉到电源，使得主程序在读取所述控制参数时，通过所述片选地址区分所述第一封装芯片和所述第二封装芯片。

进一步的，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片均为电可擦写可编程只读存储器。

进一步的，所述第一封装芯片的封装形式为：贴片封装。

进一步的，所述第二封装芯片的封装形式为：插件封装。

进一步的，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的串行数据引脚通过第一电阻与所述主芯片对应的第一输入输出接口相连；

所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的串行同步时钟引脚通过第二电阻与所述主芯片对应的第二输入输出接口相连。

本实用新型实施例提供了一种控制电路，该电路可用于电器设备中控制参数的升级，所述控制电路包括主芯片和第一封装芯片，还包括：芯片插槽，其中，所述第一封装芯片，与所述主芯片相连，用于存储所述电器设备的控制参数；所述芯片插槽，与所述主芯片相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。通过采用上述技术方案，在升级或更改如空调等电器设备的控制参数时，可将已经烧录好的第二封装芯片安装到该控制电路的芯片插槽中，主程序可通过片选地址可以读取第二芯片中的存储的参数。相对于现有技术提供的更换电器设备中整个电控部件来升级控制参数的方式，本申请提供的技术方案省时省力，不仅节省了售后配件的运输和存储，同时也极大地提高了维修效率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一所提供的一种控制电路的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二提供的一种电可擦写可编程只读存储器芯片读写控制电路图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

实施例一

图1为本实用新型实施例一所提供的一种控制电路的结构示意图；该电路可集成到电器设备中，用于升级或更改电器设备中的控制参数。如图1所示，该电路具体包括：主芯片110、第一封装芯片120和芯片插槽130。

其中，所述第一封装芯片120，与所述主芯片110相连，用于存储所述电器设备的控制参数；所述芯片插槽130，与所述主芯片110相连，用于在升级或更改所述控制参数时安装第二封装芯片，所述第一封装芯片和所述第二封装芯片的片选地址不同。