[实用新型]一种物联网芯片及基于该芯片的多频电场耦合通信系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信设备，尤其涉及一种物联网芯片及基于该芯片的多频电场耦合通信系统。

背景技术

物联网是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络。当代信息社会，人与人的交流随着信息科技的进步，延伸和扩展到了物品与物品之间进行信息交换和通信。传统的RFID(射频识别)读写设备包括固定式RFID读写器(如公交车载读写器)，手持式RFID读写器(如快递扫码机，手持POS机等)，但在日常生活中，人们鲜少能便捷使用这些工业设备，所以需要将RFID应用更加普及化。随着手机的普及，人们越来越依赖于它的智能与便捷，于是移动通信终端将成为RFID应用的理想载体。

目前，NFC(近场通信)技术作为一种非接触式识别和互联技术，可以在PC、移动设备、消费类电子产品、智能控件工具等之间进行近距离无线通信。与高频RFID一致，NFC同样工作于13.56MHz，它与现有非接触智能卡技术兼容，并提供了一种简单、触控式的解决方案，可以让消费者简单直观地交换信息、访问内容与服务。普通的RFID更多的被应用在生产、物流、跟踪、资产管理上，而NFC则主要应用在在门禁、公交、手机支付等领域。2016年后，NFC成为高端手机支付的标准配置。但是目前为止，NFC手机芯片为国际少数公司垄断，应用面还受限。而且目前的移动通信终端应用主要采用开环的信息流访问机制，需要进行人工确认操作模式，信息的安全性和使用的便捷性受限。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型针对现有技术存在的问题，提供一种物联网芯片及基于该芯片的多频电场耦合通信系统，使多种技术技术进行融合，例如NFC和RFID，将移动终端与物联网完美结合。

技术方案：本实用新型所述的物联网芯片为单芯片，包括MCU和两个以上频段的射频识别子系统，所述射频识别子系统连接所述MCU，所述射频识别子系统具体为220K Hz、13.56M Hz、430M Hz、840-925M Hz或2.4G M Hz频段中的任意一种射频识别子系统，所述射频识别子系统具体包括当前频段的基带电路、当前频段的射频电路和当前频段的天线，所述基带电路、射频电路和天线依次连接。

进一步的，所述物联网芯片还包括加密芯片，所述加密芯片连接所述MCU。

本实用新型所述闭环信息流多频电场耦合通信系统，包括主控制器、通信模块、SIM卡、电源、存储器和上述物联网芯片，所述通信模块、SIM卡、电源、存储器和物联网芯片分别连接所述主控制器。

进一步的，还包括输入模块和输出模块，所述输入模块和输出模块分别连接所述主控制器。

进一步的，还包括外部接口，所述外部接口连接所述主控制器。

有益效果：本实用新型实用新型与现有技术相比，其显著优点是：本实用新型的物联网芯片将多种技术进行融合，将移动终端与物联网完美结合。本实用新型的闭环信息流多频电场耦合通信系统1)可以实现手机的所有功能；2)可以利用专用物联网芯片对电子标签进行读写，具有识别、防伪溯源功能；3)可以利用专用物联网芯片进行便捷的数字支付。

附图说明

图1是本实用新型提供的物联网芯片的一个实施例的系统框图；

图2是本实用新型提供的物联网芯片的闭环信息流多频电场耦合通信系统的系统框图；

图3是采用本实用新型的农副产品的流通过程示意图。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供了一种物联网芯片，该物联网芯片为单芯片，包括MCU和两个以上频段的射频识别子系统，所述射频识别子系统连接所述MCU，所述射频识别子系统的频段从220K Hz、13.56M Hz、430M Hz、840-925M Hz或2.4G M Hz中选择，所述射频识别子系统具体包括当前频段的基带电路、当前频段的射频电路和当前频段的天线，所述基带电路、射频电路和天线依次连接。物联网芯片还包括加密芯片，所述加密芯片连接所述MCU。当频段选择为13.56M Hz的NFC和840-925M Hz的超高频RFID时，具体的连接图如图1所示。本实施例可以应用于手机上。

实施例2