[实用新型]一种便于安装的LED线路板有效

专利信息
申请号: 201720637644.0 申请日: 2017-06-05
公开(公告)号: CN207053868U 公开(公告)日: 2018-02-27
发明(设计)人: 唐芬娟 申请(专利权)人: 绍兴上虞锴达电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312361 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 安装 led 线路板
【说明书】:

技术领域

实用新型公开一种便于安装的LED线路板,属于电子电器用品技术领域。

背景技术

LED线路板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。目前LED线路板在安装时,主要是通过其自身的安装孔固定在部件上。在更换吸顶灯的线路板时,由于要向上固定,工作人员需要一只手拖着线路板,只能空余一只手来拧螺丝,非常不便。因此,需要改进现有的LED线路板,使LED线路板能预固定,这样可以使工作人员空出双手来对线路板进行固定,简化了更换和安装时的操作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种结构简单,散热效果好,可以进行预固定,简化安装过程的便于安装的LED线路板。

为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案来实现的:

一种便于安装的LED线路板,包括线路板主体,所述线路板本体为圆形状,所述线路板本体中间位置设有导线通孔,所述线路板本体上设有若干安装孔,所述安装孔内设有固定件,所述固定件的长度大于线路板本体的厚度,所述固定件前端设有倒角,所述固定件采用塑料制成;所述线路板本体包括基板,所述基板上部设有粘结层,所述粘结层上部设有电路层,所述电路层上部设有阻焊层,所述阻焊层上设若干的缺口,所述缺口的位置与电路层中的焊盘位置相对应,所述基板下部设有散热层,所述基板上开设有若干散热槽,所述基板为氮化铝陶瓷基板,所述粘结层采用环氧树脂胶制成,所述散热层为铝合金板。

作为优选,所述阻焊层表面设有反光膜。

该装置的有益效果是,1、基板和电路层之间采用粘结层粘合,粘合层采用环氧树脂胶制成,环氧树脂胶绝缘性能高,热传导性能好,有利于LED发光时所产生热量的扩散,降低LED的运行温度,减小线路板本体厚度,延长线路板本体寿命;2、线路板本体的安装孔内设有固定件,在安装线路板本体时,固定件前端先插入对应的孔内,从而对线路板本体进行初步固定,防止线路板本体晃动,再将螺钉拧入安装孔内,彻底对线路板本体进行固定,使得安装更加方便;3、氮化铝陶瓷基板热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、电阻率高、介电损耗小,铝合金板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,氮化铝陶瓷基板和铝合金板两者配合,可以更好地使线路板本体散热,加强散热性能;4、基板上开设有若干散热槽,基板上传递的热量一部分热量直接散失发到空气中,从而加快降温的速度,减少散热层的散热压力。

附图说明

图1为本实用新型便于安装的LED线路板的结构示意图一;

图2为本实用新型便于安装的LED线路板的结构示意图二。

附图标记:1、线路板本体;2、导线通孔;3、安装孔;4、固定件;5、基板;6、粘结层;7、电路层;8、阻焊层;9、散热层;10、散热槽。

具体实施方式

下面结合附图所示对本实用新型一种便于安装的LED线路板作进一步描述。

如图1、2所示的便于安装的LED线路板,包括线路板本体1,线路板本体1为圆形状,线路板本体1中间位置设有导线通孔2,线路板本体1上设有若干安装孔3,安装孔3内设有固定件4,固定件4的长度大于线路板本体1的厚度,固定件4前端设有倒角,固定件4采用塑料制成,线路板本体1包括基板5,基板5上部设有粘结层6,粘结层6上部设有电路层7,电路层7上部设有阻焊层8,阻焊层8上设若干的缺口,缺口的位置与电路层中的焊盘位置相对应,基板5下部设有散热层9,基板5上开设有若干散热槽10,基板5为氮化铝陶瓷基板,粘结层6采用环氧树脂胶制成,散热层9为铝合金板。阻焊层8表面设有反光膜。

该装置的有益效果是,

基板5和电路层7之间采用粘结层6粘合,粘合层6采用环氧树脂胶制成,环氧树脂胶绝缘性能高,热传导性能好,有利于LED发光时所产生热量的扩散,降低LED的运行温度,减小线路板本体1厚度,延长线路板本体1寿命。

线路板本体1的安装孔3内设有固定件4,在安装线路板本体1时,固定件4前端先插入对应的孔内,从而对线路板本体1进行初步固定,防止线路板本体1晃动,再将螺钉拧入安装孔3内,彻底对线路板本体1进行固定,使得安装更加方便。

氮化铝陶瓷基板热导率高、膨胀系数低、强度高、耐高温、电阻率高、介电损耗小,铝合金板具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能,氮化铝陶瓷基板和铝合金板两者配合,可以更好地使线路板本体1散热,加强散热性能。

基板5上开设有若干散热槽10,基板5上传递的热量一部分热量直接散失发到空气中,从而加快降温的速度,减少散热层9的散热压力。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

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