[实用新型]芯片测试装置

说明书

一种芯片测试装置包括一基座、一电路板、一夹持件、若干导电件及至少一定位板，基座包括一支撑件及枢转连接于支撑件的若干盖板，电路板设置在支撑件上且焊盘区朝上，夹持件设置在电路板上，夹持件的顶部设有一定位槽，定位槽内贯穿开设若干正对电路板的焊盘区的卡固孔，每一导电件包括一收容于对应的卡固孔内的安装块及若干设于该安装块的探针，每一安装块由绝缘橡胶制成，每一探针为一具有弹性的导电橡胶柱，每一导电件的两端分别用于电连接芯片的引脚及电路板的焊盘区，电路板夹持于夹持件和支撑件之间，将定位板夹持于盖板与夹持件之间，导电件电性连接芯片的引脚与电路板对应的焊盘区，方便测试芯片。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试装置。

背景技术

测试内存芯片时，通常会先将内存芯片焊接于内存电路板后，再将该内存电路板插入主机板的插槽内进行测试。测试结束后，需熔解焊锡才能将内存芯片从内存电路板拆下来，十分不方便。

实用新型内容

鉴于以上内容，有必要提供一种使用方便的芯片测试装置。

一种芯片测试装置，用于测试芯片，该芯片测试装置包括一基座、一电路板、一夹持件、若干导电件及至少一定位板，该基座包括一支撑件及枢转连接于该支撑件的若干盖板，该电路板设置在该支撑件上且焊盘区朝上，该夹持件设置在该电路板上，该夹持件的顶部设有至少一定位槽，该定位槽内贯穿开设若干分别正对电路板的焊盘区的卡固孔，这些导电件分别收容于这些卡固孔内，该定位板收容于定位槽内且开设有若干收容芯片的收容口，每一导电件的两端分别用于电连接芯片的引脚及电路板对应的焊盘区，每一导电件包括一收容于对应的卡固孔内的安装块及若干设于该安装块的探针，每一安装块由绝缘橡胶制成，每一探针为一具有弹性的导电橡胶柱，每一探针包括一接触芯片的引脚的第一端及一接触电路板的焊盘的第二端，每一安装块开设若干安装孔，每一探针的第一端收容于对应的安装孔的上部，每一探针的第二端收容于该安装孔的下部，这些盖板能扣合于该夹持件，每一盖板设有若干正对相应的收容口用于朝向电路板抵顶芯片的压块。

优选地，该夹持件设有若干定位销，该定位板设若干收容这些定位销的定位孔，每一定位销由能被磁铁吸附的物质制成，每一定位孔的上部设有一用于吸附该定位销的磁铁块。

优选地，该支撑件的顶面开设一收容该电路板的收容槽，该电路板的两端分别设有一卡固口，该支撑件于该收容槽的两端分别设有一卡固于对应的卡固口内的定位片。

优选地，该支撑件上设有若干定位柱，该夹持件开设若干用于收容这些定位柱的通孔。

优选地，该电路板的一侧于顶面及底面分别设有若干能插接于一测试主板的一插槽内的金手指，该电路板的两端于邻近该金手指处分别开设一定位口，该插槽的两端分别设有一可拆卸地卡固于对应的定位口内的卡扣。

优选地，该支撑件还设有若干可拆卸地固定于该支撑件一侧的连接块，这些盖板分别转动地连接于这些连接块，每一盖板与对应的连接块之间设有一迫使该盖板远离该支撑件旋转的弹性件。

优选地，该夹持件设有若干卡接部，每一盖板设有一可拆卸地卡固于对应的卡接部的卡扣。

优选地，该定位板于每一收容口的顶面四周设有倾斜的倒角。

优选地，该电路板为一双倍速率同步动态随机存储器4型的内存条电路板。

相较现有技术，本实用新型芯片测试装置将电路板夹持于夹持件和支撑件之间及将定位板夹持于盖板与夹持件之间，定位板设有收容芯片的收容口，每一导电件电性连接对应的芯片的引脚与电路板对应的焊盘，可方便地进行芯片测试。此外，每一导电件的探针均为一具有弹性的导电橡胶柱，如此也可以提高芯片测试的准确性。

附图说明

图1为本实用新型芯片测试装置的较佳实施方式的立体分解图，该芯片测试装置包括两定位件。

图2为图1的反方向视图。