[实用新型]一种三维立体晶体点胶机

说明书

技术领域

本发明创造涉及半导体、晶体制作领域，特别是一种三维立体晶体点胶机。

背景技术

制作半导体等芯片和晶片等都需要进行晶片加工，将晶体切片和切割削切完成后，就需要将其粘接在金属架上，这时候需要用到点胶机，这种点胶机非常精密。

发明内容

本实用新型是为了发明一种三维立体晶体点胶机，能在三维空间上进行点胶，加快生产过程。

本实用新型是通过下述技术方案实现的：一种三维立体晶体点胶机，包括工作台、点胶转盘、滑轨支撑架、滑轨、点胶装置，工作台上设置点胶转盘和滑轨支撑架，滑轨支撑架设置在点胶转盘左右，滑轨支撑架从工作台上立起或是在箱式点胶机设置在点胶箱的顶部，左右滑轨支撑架横向架设连接至少1根滑轨，滑轨上设置点胶装置；

点胶装置包括点胶装置驱动机构、点胶头，驱动机构为电机进行驱动的滑动滚轮，驱动机构底部螺接与其一体连接的点胶头；

点胶转盘水平设置在工作台上，点胶转盘包括转盘、升降旋转台、转盘驱动电机，转盘驱动电机设置在升降旋转台的底部，驱动升降旋转台升降和旋转；

所述转盘侧旁还设置有一根带移动杆的除胶铲。

作为优选所述点胶头的点胶管设置伸缩管。

本实用新型与背景技术相比，具有的有益的效果是：能从任意的空间方形进行点胶，升降可以高低竖向深浅进行点胶，旋转可以360度点胶，点胶装置可以横向左右移动，可以整个平面进行点胶，点胶的放下可以控制，而且反应敏捷，点胶转盘的升降和旋转为一体的移动切换迅速位置精确，从而保证晶体管组件的组装点胶精度和速度。

附图说明

图1为本实用新型结构图。

图2为侧面结构图。

图3为点胶装置及移动结构图。

具体实施方式

下面通过实施例，结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明：

实施例1如图1-3所示，一种三维立体晶体点胶机，工作台（1）、点胶转盘（2）、滑轨支撑架（3）、滑轨（4）、点胶装置（5），工作台上设置点胶转盘和滑轨支撑架，滑轨支撑架设置在点胶转盘左右，滑轨支撑架从工作台上立起或是在箱式点胶机设置在点胶箱的顶部，左右滑轨支撑架横向架设连接至少1根滑轨，滑轨上设置点胶装置；利用滑轨进行移动，技术成熟移动迅速，可以如3D打印机一样进行同样的升降和左右移动，点胶的时候控制比较强。

点胶装置包括点胶装置驱动机构（6）、点胶头（7），驱动机构为电机进行驱动的滑动滚轮（8），驱动机构底部螺接与其一体连接的点胶头；

点胶转盘水平设置在工作台上，点胶转盘包括转盘（9）、升降旋转台（10）、转盘驱动电机（11），转盘驱动电机设置在升降旋转台的底部，驱动升降旋转台升降和旋转；拥有转盘式的点胶台，这样的进行旋转那边是可以360进行快速转动的，配合点胶头的左右移动，可以适应不同的形状的晶振；

所述转盘侧旁还设置有一根带移动杆（12）的除胶铲（13）。为了解决胶水多余的问题，所以需要配置除胶装置。

作为优选所述点胶头的点胶管设置伸缩管。这样点胶头能上下运动，点胶时候也可以控制深浅。

实施方式：将需要点胶加工的晶振，平放在点胶转盘上，滑轨上的点胶装置会开始左右来回进行预动定位，点胶转盘也会顺时针转动一周，配合测位装置，如感应头，红外摄像头，磁感头等，判定好晶振的形状，和在点胶转盘上在什么位置，这种放置方法可以无视一定放在标准位置才能启动装置，或需要调整位置；放置完毕和测算完毕后，就可以进行点胶了，点胶装置和移动到晶振近处，开始点胶，并左右进行移动或者转盘调节调度，让各个需要点胶的位置点胶到位，需要点胶到槽内的时候升降旋转台会升起，点胶到高凸起位置的时候，会降下，3维形状下相互配合，达到最好的点胶效果。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。