[实用新型]芯片自动接料机有效

专利信息
申请号: 201720601234.0 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN206871971U 公开(公告)日: 2018-01-12
发明(设计)人: 陈立峰;王挺霄;王武骄;齐明武 申请(专利权)人: 浙江银轮智能装备有限公司
主分类号: B65G47/74 分类号: B65G47/74;B65G23/30
代理公司: 浙江杭知桥律师事务所33256 代理人: 王梨华,陈丽霞
地址: 317299 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 芯片 自动 接料机
【权利要求书】:

1.芯片自动接料机,包括机架(1)和控制器,其特征在于:还包括一端与机架(1)连接的传送带(2)和设在机架(1)上的芯片分拨装置(3),芯片分拨装置(3)设在传送带(2)一端的上方,芯片分拨装置(3)包括设在传送带(2)上方的驱动电机(4)和与驱动电机(4)皮带连接的滚轮(5),滚轮(5)通过安装架(6)设在横向设在传送带(2)的上方,驱动电机(4)带动滚轮(5)在传送带(2)上转动;还包括设在芯片分拨装置(3)一侧的芯片料道(7)和步进接料装置(8),芯片料道(7)的上端与芯片分拨装置(3)连接,步进接料装置(8)设在芯片料道(7)的下方,传送带(2)、驱动电机(4)、步进接料装置均与控制器连接。

2.根据权利要求1所述的芯片自动接料机,其特征在于:还包括设在步进接料装置(8)上的接料盒(9),步进接料装置(8)驱动接料盒(9)在芯片料道(7)下方横向移动,接料盒(9)内设有均布排列的芯片槽(10)。

3.根据权利要求2所述的芯片自动接料机,其特征在于:还包括设在机架(1)上的料盒输送装置(11),料盒输送装置(11)与控制器连接,料盒输送装置(11)设在芯片分拨装置(3)的下方,料盒输送装置(11)的后端设有用于存储接料盒(9)的存储装置(12),存储装置(12)设在芯片分拨装置(3)的后方,存储装置(12)由两块竖直设置的隔板(13)组成,接料盒(9)存放时,接料盒(9)堆叠放在隔板(13)之间。

4.根据权利要求1所述的芯片自动接料机,其特征在于:芯片料道(7)包括弧形的底座(14)和设在底座(14)上的滑轨(17),底座(14)的上方设有与底座(14)连接的压板(15),芯片料道(7)的上端设有与芯片分拨装置(3)连接的压轮(16)。

5.根据权利要求1所述的芯片自动接料机,其特征在于:芯片料道(7)、驱动电机(4)、滚轮(5)均对称设在芯片分拨装置(3)的两侧;芯片料道(7)、滚轮(5)的数量均为两个且前后平行设置在机架(1)上。

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