[实用新型]一种储液式焊接装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种储液式焊接装置。

背景技术

在电子技术领域，一般采用电烙铁和焊锡丝将电子元件或导线焊接到电路板上，或将多根导线焊接在一起，这种焊接方式由于先要熔化焊丝，再用液态锡膏将焊盘与管脚和导线焊接在一起，效率较低，且容易造成虚焊，因此，有必要设计一种新的焊接装置。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种储液式焊接装置，该储液式焊接装置结构简单，易于实施，有利于提高焊接效率。

实用新型的技术解决方案如下：

一种储液式焊接装置，包括储液箱、加热器、控制电路和控制开关；

加热器设置在储液箱内部或外部；加热器用于熔化焊锡；储液箱用于存放液态焊锡；

储液箱底部设有导管，导管的外端连接有焊嘴；导管上设有控制流道的电磁阀；底部可以是侧面的底端，也可以指底面；

电磁阀由控制电路驱动，控制开关与控制电路连接。

控制电路为模拟电路或数字控制电路。

加热器受控于控制电路。

储液箱内设有温度传感器；温度传感器与控制电路连接。

控制开关为按钮，按钮按下后，电磁阀打开，松开按钮时，电磁阀关闭。

储液箱顶部设有盖板。

加热器为多个。

控制电路包括MCU。

MCU通过驱动电路控制电磁阀。

所述的驱动电路为基于继电器的驱动电路。也可以是基于IGBT或晶闸管等电子器件的驱动电路。

储液箱内设有液位传感器，液位传感器与MCU连接，液位传感器用于检测储液箱内的液位。

MCU连接有显示屏，用于显示储液箱内的温度和液位等。

储液式焊接装置还包括用于支撑储液箱的支撑件，支撑件可以是具有凹陷部的底座，支撑件设有通孔便于导管穿过。

MCU连接有用于输入数据的键盘或触摸板，还连接有用于调节温度的调温旋钮。

有益效果：

本实用新型的储液式焊接装置，预先将焊锡熔化后存储在储液箱，焊接时，液态焊锡直接从焊嘴流出到焊点处，因而焊接效率高；

另外，MCU能通过加热器控制加热温度，能根据不同的锡膏调节其温度，因此灵活性较好。

而且，这种储液式焊接装置通过继电器等模块控制阀门，能控制流量，可靠性高。

综上所述，这种储液式焊接装置结构简单，易于实施，灵活性好，易于控制，焊接效率高。

附图说明

图1为储液式焊接装置的总体结构示意图。

标号说明：1-储液箱，2-支撑件，3-电磁阀，4-焊嘴，5-导管，6-温度传感器，7-盖板，8-液态焊锡。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：如图1，一种储液式焊接装置，包括储液箱1、加热器、基于MCU的控制电路和控制开关；

加热器设置在储液箱内部或外部；加热器用于熔化焊锡；储液箱用于存放液态焊锡8；

储液箱底部设有导管5，导管的外端连接有焊嘴4；导管上设有控制流道的电磁阀3；底部可以是侧面的底端，也可以指底面；

电磁阀受控于MCU；控制开关与MCU连接。

控制电路为模拟电路或数字控制电路。

加热器受控于控制电路。

储液箱内设有温度传感器6；温度传感器与MCU连接。

控制开关为按钮，按钮按下后，电磁阀打开，松开按钮时，电磁阀关闭。

储液箱顶部设有盖板7。

加热器为多个。

MCU通过驱动电路控制电磁阀。

所述的驱动电路为基于继电器的驱动电路。储液箱内设有液位传感器，液位传感器与MCU连接，液位传感器用于检测储液箱内的液位。

MCU连接有显示屏，用于显示储液箱内的温度和液位等。

储液式焊接装置还包括用于支撑储液箱的支撑件2，支撑件为具有凹陷部的底座，支撑件设有通孔便于导管穿过。