[实用新型]一种高密度超小型厚膜晶片电阻

权利要求书

1.一种高密度超小型厚膜晶片电阻，其特征在于：包括陶瓷基板（01），所述陶瓷基板（01）的背面两长侧边设置有折条线（02），所述陶瓷基板（01）的正面两短侧边设置有折粒线（03），所述折条线（02）和折粒线（03）在空间内相垂直设置，所述陶瓷基板（01）的背面印刷有背面电极（04），所述陶瓷基板（01）的正面上折粒线（03）的内侧对称印刷有第一正面电极（05），两片第一正面电极（05）之间印刷有电阻阻体（06），所述电阻阻体（06）的上表面设置有第一保护层（07），所述电阻阻体（06）及第一保护层（07）上设置有镭切线（08）, 两片第一正面电极（05）的上表面还设置有第二正面电极（09），所述第二正面电极（09）用于保护对应的第一正面电极（05），所述镭切线（08）的上表面设置有第二保护层(10)且覆盖在第一保护层（07）上，位于第一正面电极（05）两侧的陶瓷基板（01）的两侧面分别设置有侧面电极（11），用于将第一正面电极（05）与背面电极（04）导通。

2.根据权利要求1所述的一种高密度超小型厚膜晶片电阻，其特征在于：所述陶瓷基板（01）采用氧化铝材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种高密度超小型厚膜晶片电阻，其特征在于：所述背面电极（04）、第一正面电极（05）和侧面电极（11）的表面均镀有镍层（12），所述镍层（12）的外表面镀有锡层（13）。

4.根据权利要求1所述的一种高密度超小型厚膜晶片电阻，其特征在于：所述第一正面电极（05）采用银钯材料制成，所述第二正面电极（09）采用树脂银材料制成。

5.根据权利要求3所述的一种高密度超小型厚膜晶片电阻，其特征在于：所述镍层（15）的厚度为4-15μm。

6.根据权利要求3所述的一种高密度超小型厚膜晶片电阻，其特征在于：所述锡层（16）的厚度为5-15μm。

7.根据权利要求1所述的一种高密度超小型厚膜晶片电阻，其特征在于：所述电阻阻体（06）的印刷图形面积为0.020mm²-0.024mm²。