[实用新型]一种远程智能红外探测器

说明书

技术领域

本实用新型涉及安防技术领域，特别是一种远程智能红外探测器。

背景技术

自二十世纪九十年代：红外技术正在经历第三次革命，以微测辐射热计和热释电探测器为代表的非致冷红外成像技术获得了重要突破并达到实用化。它不仅解决了红外摄像技术中最为突出的要求低温（~77K）冷却工作的要求，而且还可像光子半导体红外焦平面阵列技术一样实现同读出电路的大规模或超大规模集成，实现了高密度、小型化、便携和易于操作的红外热像仪，同时这种技术也适合采用目前硅大规模集成电路制作技术批量生产，使红外热摄像仪成本低廉化，去除了红外热摄像系统长期以来价格居高不下的问题，搬去了阻碍红外热摄像仪技术广泛推广应用，特别是进入广阔民用市场的障碍，成为当今红外成像技术最引人瞩目的突破之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种远程智能红外探测器，该探测器具有灵敏的防拆开关，避免受到暴力拆卸，同时设有防干扰座体，能抗高强度射频干扰性能，设有防白光海绵，具有抗白光保护。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种远程智能红外探测器，包括红外探测器壳体以及设于红外探测器壳体内的PCB电路板，所述红外探测器壳体为矩形体结构，红外探测器壳体上侧面设有与PCB电路板相连的天线装置，PCB电路板上设有红外管、防干扰管座、温度补偿元件、过压保护元件、灵敏度开关、报警指示灯和中央处理芯片；中央处理芯片焊接于PCB电路板中央，红外管安装于防干扰管座上，防干扰管座焊接于中央处理芯片上方，防干扰管座的右侧焊接有温度补偿元件，防干扰管座的上方焊接有灵敏度开关和报警指示灯，中央处理芯片下方焊接有接口插板，所述接口插板包括12V电源接口、电源地接口、报警输出接口和防拆输出接口；红外管、防干扰管座、温度补偿元件、过压保护元件、灵敏度开关和报警指示灯分别通过铜箔线与中央处理芯片相连。

在本实用新型中，PCB电路板上还设有无线通信芯片，无线通信芯片通过铜箔线分别与天线装置和中央处理芯片相连。

在本实用新型中，PCB电路板上还设有防拆开关，防拆开关通过铜箔线与中央处理芯片相连。

在本实用新型中，PCB电路板上还设有防白光海绵，防白光海绵中央设有与红外管位置相对应的开口。

本实用新型的有益效果是：

（1）该探测器具有灵敏的防拆开关，避免受到暴力拆卸，同时设有防干扰座体，能抗高强度射频干扰性能；

（2）设有防白光海绵，具有抗白光保护，具有耐低温和低温环境正常工作的能力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型PCB电路板的结构示意图；

图中，10-PCB电路板，20-红外探测器壳体，101-接口插板，102-过压保护元件，103-中央处理芯片，104-温度补偿元件，105-红外管，106-防干扰管座，107-灵敏度开关，108-无线通信芯片，109-报警指示灯。

具体实施方式

下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

实施例：

如图1、图2所示，一种远程智能红外探测器，包括红外探测器壳体20以及设于红外探测器壳体20内的PCB电路板10，所述红外探测器壳体20为矩形体结构，红外探测器壳体20上侧面设有与PCB电路板10相连的天线装置，PCB电路板10上设有红外管105、防干扰管座106、温度补偿元件104、过压保护元件102、灵敏度开关107、报警指示灯109和中央处理芯片103；中央处理芯片103焊接于PCB电路板10中央，红外管105安装于防干扰管座106上，防干扰管座106焊接于中央处理芯片103上方，防干扰管座106的右侧焊接有温度补偿元件104，防干扰管座106的上方焊接有灵敏度开关107和报警指示灯109，中央处理芯片103下方焊接有接口插板101，所述接口插板101包括12V电源接口、电源地接口、报警输出接口和防拆输出接口；红外管105、防干扰管座106、温度补偿元件104、过压保护元件102、灵敏度开关107和报警指示灯109分别通过铜箔线与中央处理芯片103相连。

在本实用新型中，PCB电路板10上还设有无线通信芯片108，无线通信芯片108通过铜箔线分别与天线装置和中央处理芯片103相连。

在本实用新型中，PCB电路板10上还设有防拆开关，防拆开关通过铜箔线与中央处理芯片相连。