[实用新型]一种双激光集成封装二极管有效

专利信息
申请号: 201720544321.7 申请日: 2017-05-17
公开(公告)号: CN206758834U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 何振新;初志刚 申请(专利权)人: 丹东依镭社电子科技有限公司
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)21234 代理人: 任凯
地址: 118000 辽宁省丹东市新区仪*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 集成 封装 二极管
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种激光二极管,具体涉及一种双激光集成封装二极管。

背景技术

目前双激光功能都是通过两个单独的激光二极管组合来实现,制作流程复杂,体积较大,光路平行度差,生产效率低下。

实用新型内容

本实用新型提供一种双激光集成封装二极管,体积小,结构紧凑,光路平行度好,制作流程简单。

本实用新型的技术方案如下:

一种双激光集成封装二极管,包括管座、封装套、聚焦镜片、激光芯片、感光元件和光纤,所述管座上对称集成安装两个激光芯片和两个感光元件,所述光纤安装在所述激光芯片前端,所述封装套与所述管座连接在一起,所述封装套前端集成安装聚焦镜片。

所述的双激光集成封装二极管,其优选方案为,还包括防尘罩和防尘镜片,所述防尘罩设置在所述管座上位于所述封装套内,所述激光芯片、感光元件和光纤位于所述防尘罩内,所述防尘镜片设置在所述防尘罩前端。

所述的双激光集成封装二极管,其优选方案为,所述管座设有五个脚位,其中一个为公共脚位,控制两个所述激光芯片单独或同时工作。

上述双激光集成封装二极管的制作过程如下:激光芯片发出的激光束射到光纤上,通过转动光纤调整出光方向,测得两个激光束近似为平行光时,将光纤固定,然后进行封装。

本实用新型的有益效果如下:结构简单,使用方便,满足多种场合实际需要,应用领域广泛。

附图说明

图1为双激光集成封装二极管结构示意图;

图2为激光芯片、感光元件和光纤布置在管座上的示意图;

图3为图2的俯视图;

图4为双激光集成封装管的光路图。

具体实施方式

如图1-4所示,一种双激光集成封装二极管,包括管座1、封装套2、聚焦镜片4、激光芯片6、感光元件5、光纤7、防尘罩9和防尘镜片8,所述管座1上对称集成安装两个激光芯片6和两个感光元件5,所述光纤7安装在所述激光芯片6前端,所述封装套2与所述管座1连接在一起,所述封装套2前端集成安装聚焦镜片4;所述防尘罩9设置在所述管座1上位于所述封装套2内,所述激光芯片6、感光元件5和光纤7位于所述防尘罩9内,所述防尘镜片8设置在所述防尘罩9前端;所述管座1设有五个脚位3,其中一个为公共脚位3,用于控制两个所述激光芯片6单独或同时工作;所述激光芯片6发出的激光束为可见激光或不可见激光。

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