[实用新型]一种多层线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，尤其涉及一种多层线路板。

背景技术

线路板是电子产品的重要组成部件，为电子元件提供了固定和支撑，并是实现了电子元件之间的电气连接。

随着电子技术的发展，电子产品的功能原来越强大，因此线路板也由原始的单面单层线路板逐步改进为双面多层的线路板。

现有的多层线路板在制作时，为实现多层线路板之间导电连接，需要在线路板上设置导电通孔，导电通孔的内部设有导电金属层，但是这种连接方式过于粗放，且导电通孔与电路之间的连接处较为薄弱，导电接触面积小，且每一个导电通孔只能连接一条线路或一个元件，多个电路板之间的多个元器件和多个连接节点的连接，需要在线路板上设置多个导电通孔。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种导电性能好且能够通过一个通孔实现多个元器件活或连接节点在多个电路层之间的导电连接的多层线路板。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种多层线路板，包括若干个基板，所述基板上设有电路层，所述基板层叠设置，且相邻的两个基板之间设有绝缘隔热板，所述基板和绝缘板的对应位置上均设有通孔，所述通孔是方形，所述基板电路层上设有四个分别延伸到所述通孔的四个侧面的导电片；所述多层电路板还包括一个用于将多个所述基板上的导电片导电连接的连接块，所述连接块包括一个插接在所述通孔内的连接柱，以及位于所述连接柱上方用于固定安装在所述基板电路层上的安装片，所述连接柱的四个侧面上设有与所述导电片对应设置且与所述导电片导电连接的导电膜，所述导电膜延伸到所述安装片的下表面上。

作为优选的技术方案，所述基板是在上下表面都设有电路层的双面线路板。

作为优选的技术方案，所述绝缘隔热板上设有容置所述导电片的凹槽。

作为优选的技术方案，所述绝缘隔热板的四周设有定位挡圈，所述基板安装在所述定位挡圈内侧。

作为优选的技术方案，所述定位挡圈内侧设有第一结合面，所述基板的侧边上设有与所述第一结合面相适配的第二结合面。

由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过基板上设置了方形通孔，且在基板上设置了四个分别延伸到方形通孔的四个侧面上的导电片，每个导电片分别与电路层上的一个连接节点或一个元器件电连接，由于设置了连接块，将各电路层上的导电片导电连接，实现了多个电路层之间的多个连接节点或多个元器件之间的导电连接。

由于在两个基板之间的绝缘隔热板设置了容置导电片的凹槽，多个基板在压合处理时，能够减小基板之间的间隙，使多层线路板的结构更加稳固。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中基板的安装结构示意图；

图2是本实用新型实施例中连接块的结构示意图；

图3是图2的仰视图；

图中：1-基板；11-电路层；12-第二结合面；2-绝缘隔热板；21-凹槽；22-定位挡圈；23-第一结合面；3-导电片；41-连接柱；42-安装片；43-导电膜。

具体实施方式

如图1所示，一种多层线路板，包括若干个基板1，基板1上设有电路层11，基板1层叠设置，且相邻的两个基板1之间设有绝缘隔热板2，基板1和绝缘隔热板2的对应位置上均设有通孔，通孔是方形，基板1的电路层11上设有四个分别延伸到通孔的四个侧面的导电片3。

绝缘隔热板2上设有容置导电片3的凹槽21，绝缘隔热板2的四周设有定位挡圈22，基板1安装在定位挡圈22内侧。

定位挡圈22内侧设有第一结合面23，基板1的侧边上设有与第一结合面23相适配的第二结合面12。

多层电路板还包括一个用于将多个基板上的导电片3导电连接的连接块，连接块包括一个插接在通孔内的连接柱41，以及位于连接柱41上方用于固定安装在基板1的电路层11上的安装片42，连接柱41的四个侧面上设有与导电片3对应设置且与导电片3导电连接的导电膜43，导电膜43延伸到安装片42的下表面上。

优选的，本实施例中，基板是在上下表面都设有电路层的双面线路板。

本实用新型中，基板不局限于双面线路板，本实用新型也适用于单面线路与双面线路板压合而成的多层线路板。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征及本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。