[实用新型]一种多层线路板有效

专利信息
申请号: 201720504085.6 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN206728376U 公开(公告)日: 2017-12-08
发明(设计)人: 刘维富 申请(专利权)人: 江西遂川光速电子有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 343900 江*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 线路板
【权利要求书】:

1.一种多层线路板,其特征在于:包括若干个基板,所述基板上设有电路层,所述基板层叠设置,且相邻的两个基板之间设有绝缘隔热板,所述基板和绝缘板的对应位置上均设有通孔,所述通孔是方形,所述基板电路层上设有四个分别延伸到所述通孔的四个侧面的导电片;所述多层电路板还包括一个用于将多个所述基板上的导电片导电连接的连接块,所述连接块包括一个插接在所述通孔内的连接柱,以及位于所述连接柱上方用于固定安装在所述基板电路层上的安装片,所述连接柱的四个侧面上设有与所述导电片对应设置且与所述导电片导电连接的导电膜,所述导电膜延伸到所述安装片的下表面上。

2.如权利要求1所述的一种多层线路板,其特征在于:所述基板是在上下表面都设有电路层的双面线路板。

3.如权利要求2所述的一种多层线路板,其特征在于:所述绝缘隔热板上设有容置所述导电片的凹槽。

4.如权利要求3所述的一种多层线路板,其特征在于:所述绝缘隔热板的四周设有定位挡圈,所述基板安装在所述定位挡圈内侧。

5.如权利要求4所述的一种多层线路板,其特征在于:所述定位挡圈内侧设有第一结合面,所述基板的侧边上设有与所述第一结合面相适配的第二结合面。

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