[实用新型]电机控制器壳体、模组板及电机控制器有效
申请号: | 201720503824.X | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN206806657U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 张冠晟;石亚文 | 申请(专利权)人: | 深圳市瀚路新能源汽车有限公司 |
主分类号: | H01R24/20 | 分类号: | H01R24/20;H01R24/28;H01R27/00;H05K5/00 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 徐彦圣 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电机 控制器 壳体 模组 | ||
技术领域
本实用新型涉及电机控制技术领域,尤其是涉及一种电机控制器壳体、模组板及电机控制器。
背景技术
目前在使用电机时,首先需要选定及设定电机所需功率,然后依照电机功率来选定匹配的DSP(Digital Signal Processing,数字信号处理)控制器、DC/AC转换模块、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,绝缘栅双极型晶体管)等元件,进而可以将电机、DPS控制器、DC/AC转换模块和 IGBT等元件组合成一套与电机功率匹配的电机控制器,并依照配置方式加工电机控制器所需外壳。
通过以上方式制作的电机控制器,其各个元件的性能参数均是与电机功率匹配的,各个元件性能参数固定不可随意变更,然而,在某些应用场景下,可能随着需求的提升,需要想将电机控制器中的某些元件进行小幅度升级,或者某些元件损坏需要更换时,需要使用特定工具拆掉元件,操作上十分复杂繁琐,甚至在工具不齐全时无法更换,维修需要耗费大量时间。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种电机控制器壳体、模组板及电机控制器,以缓解现有技术中电机控制器中的元件更换、维修非常复杂、不易操作的技术问题。
第一方面,本实用新型实施例提供了一种电机控制器壳体,包括:控制器卡槽、逆变器卡槽、IGBT卡槽和外壳本体;
所述控制器卡槽、逆变器卡槽和IGBT卡槽的槽状接口分别设置于所述外壳本体表面,每个所述槽状接口内分别设置多个金属导电触点;
所述控制器卡槽的用于接入电源的金属导电触点与所述逆变器卡槽的用于输出电源的金属导电触点电连接;
所述逆变器卡槽的用于输出电源的金属导电触点与所述IGBT卡槽的用于接入电源的金属导电触点电连接,用于接入电源的金属导电触点与交流市电电连接;
所述IGBT卡槽的用于接收控制信号的金属导电触点与所述控制器卡槽的用于输入/输出信号的金属导电触点电连接,用于连接电机的金属导电触点分别与电机三相线电连接。
结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,所述外壳本体表面设置有凹陷部,所述控制器卡槽、所述逆变器卡槽和所述IGBT卡槽分别设置于所述凹陷部内。
结合第一方面,本实用新型实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,控制器卡槽内的多个所述金属导电触点设置于所述控制器卡槽的内底面上,所述逆变器卡槽内的多个所述金属导电触点设置于所述逆变器卡槽的内底面上,所述IGBT卡槽内的多个所述金属导电触点设置于所述IGBT卡槽的内底面上。
第二方面,本实用新型实施例还提供一种控制器模组板,包括:控制器和第一模组插头,所述第一模组插头内包括多个金属导电公针;
所述控制器的多个引脚分别与多个所述金属导电公针电连接;
所述第一模组插头的形状与第一方面所述的控制器卡槽的槽状接口相适配,所述第一模组插头内的多个所述金属导电公针与所述控制器卡槽内的多个所述金属导电触点的位置相适配。
结合第二方面,本实用新型实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式,其中,所述第一模组插头内的多个所述金属导电公针在所述第一模组插头的顶面上形成凸起。
第三方面,本实用新型实施例还提供一种逆变器模组板,包括:逆变器和第二模组插头,所述第二模组插头内包括多个金属导电公针;
所述逆变器的多个接线端分别与多个所述金属导电公针电连接;
所述第二模组插头的形状与第一方面所述的逆变器卡槽的槽状接口相适配,所述第二模组插头内的多个所述金属导电公针与所述逆变器卡槽内的多个所述金属导电触点的位置相适配。
结合第三方面,本实用新型实施例提供了第三方面的第一种可能的实施方式,其中,所述第二模组插头内的多个所述金属导电公针在所述第二模组插头的顶面上形成凸起。
第三方面,本实用新型实施例还提供一种IGBT模组板,包括:第三模组插头和至少IGBT电路,所述第三模组插头内包括多个金属导电公针;
所述IGBT电路的多个接线端分别与多个所述金属导电公针电连接;
所述第三模组插头的形状与第一方面所述的IGBT卡槽的槽状接口相适配,所述第三模组插头内的多个所述金属导电公针与所述IGBT卡槽内的多个所述金属导电触点的位置相适配。
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