[实用新型]一种主板抗干扰电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，尤其涉及一种主板抗干扰电路。

背景技术

伴随着各种电子类产品的功能越来越强大，而电路板却越来越小，芯片工艺改进，集成度不断提高，防护性能却没有相应提升，仍旧沿用早期设计，而且随着I/O速率提高，大部分I/O口均采用MOS管方式驱动，导致防护能力较弱，在主板工作时段，如果走线受到外来干扰(如空气接触或探针探测等)，极易导致主板工作异常、数据被探测到或者受外来干扰影响而导致主板不能正常工作。

目前主板的抗干扰设计，主要是在PCB布线设计时采用表面大面积铺地或是走线不走表层的形式来实现主板的抗干扰。这种方式会浪费空间，而且需要将所有的地相连接，一旦主板上产生干扰信号，干扰信号的走向不规则，会影响主板的正常工作，主板上的干扰也很难消除，抗干扰能力差。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种主板抗干扰电路，干扰信号的接地方式不同，同时增加了干扰引导线和单向二极管来隔离干扰信号，以达到抗干扰的目的。

本实用新型是这样实现的：

一种主板抗干扰电路，包括一个主板，所述主板上设有至少一个保护电路模块、至少一条干扰引导线及至少一个二极管，所述保护电路模块上连接有至少一根易受干扰信号线，所述干扰引导线布置于所述主板上易受干扰的区域内，所述干扰引导线的前端连接至所述干扰引导线的末端形成闭合的包围空间，所述保护电路模块和所述易受干扰信号线位于该包围空间内，所述干扰引导线通过连接线与所述二极管的正极连接，所述二极管的负极通过连接线连接电源地；所述干扰引导线上设有至少一条阻焊开窗，所述阻焊开窗中填充有焊料，所述阻焊开窗的走向和所述干扰引导线的走向一致。

进一步地，所述主板为PCBA电路主板或FPC柔性电路主板。

进一步地，所述阻焊开窗的横截面为方形、圆形或椭圆形。

进一步地，在一条所述干扰引导线上设置复数条所述阻焊开窗时，复数条所述阻焊开窗等间距设置。

本实用新型的优点在于：本实用新型不仅能屏蔽电磁干扰，对信号质量提升有帮助，而且提升主板上电过程中误接触时的抗干扰能力，即在主板工作过程中，如果手或干扰源误碰触主板，主板上的干扰引导线可以及时把干扰信号通过指定路径导流到电源地，从而保证主板持续稳定工作。

附图说明

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型一种主板抗干扰电路的结构示意图。

图2为本实用新型一种主板抗干扰电路中实施例一的结构示意图。

图3为本实用新型一种主板抗干扰电路种实施例二的结构示意图。

图中标号说明：

100-主板、1-保护电路模块、2-干扰引导线、3-二极管、4-易受干扰信号线、5-包围空间、6-连接线、7-阻焊开窗、8-焊料。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作出进一步地详细说明，但本实用新型的结构并不仅限于以下实施例。

如图1所示，本实用新型的一种主板抗干扰电路，包括一个主板100，所述主板100为PCBA电路主板或FPC柔性电路主板；所述主板100上设有至少一个保护电路模块1、至少一条干扰引导线2及至少一个二极管3，所述保护电路模块1上连接有至少一根易受干扰信号线4，所述干扰引导线2布置于所述主板100上易受干扰的区域内，易受干扰的区域一般为阻抗较小的区域，数字信号的高频成分容易经主板100上的不同导体以不希望的电磁场形式辐射出去，这些电磁场也称为电磁干扰(EMI)，高频电路会产生大量电磁干扰，这些电磁干扰沿阻抗最小的路径传播，即干扰源会沿着干扰引导线2传播，所述干扰引导线2的前端连接至所述干扰引导线2的末端形成闭合的包围空间5，所述保护电路模块1和所述易受干扰信号线4位于该包围空间5内，所述干扰引导线2通过连接线6与所述二极管3的正极连接，所述二极管3的负极通过连接线6连接电源地；所述干扰引导线2上设有至少一条阻焊开窗7，所述阻焊开窗7中填充有焊料8，所述阻焊开窗7的走向和所述干扰引导线2的走向一致，作用是提供一种路径，将干扰信号引到阻焊开窗7位置，从而控制干扰信号的导入途径，避免干扰信号导入到易受干扰信号线4上，所述阻焊开窗7的横截面为方形、圆形或椭圆形；所述阻焊开窗7的数量越多，抗干扰能力越强，在一条所述干扰引导线2上设置复数条所述阻焊开窗7时，复数条所述阻焊开窗7等间距设置，提高引导效率。

实施例一：