[实用新型]一种有源智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡技术领域，具体涉及一种有源智能卡。

背景技术

在国内，随着金卡工程建设的不断深入发展，智能卡已在众多领域获得广泛应用，并取得了初步的社会效益和经济效益。现有的智能卡大多采用PVC材料制成，其主要通过高温高压(温度一般在130度以上，压力8mpa左右)压制而成。

由于有源卡的内部设置有电池、电子元器件等零件，在高温高压下容易损坏，导致有源卡失去其应有的功能。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种有源智能卡，能够避免生产中使用高温高压，有效保证电子元器件等零件的安全，维持有源卡的功能。

为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：

一种有源智能卡，包括有源基层，所述有源基层上设置有若干电子元器件，不同电子元器件的形状和尺寸不相同，所述有源基层的上表面和下表面均凹凸不平，所述有源基层的上表面设置有第一填充层和第一图案层，所述有源基层的下表面设置有第二填充层和第二图案层；

所述第一填充层、第二填充层与有源基层相对的一面均设置有纹路，所述纹路包括凸起纹路和凹陷纹路，所述凸起纹路用于与有源基层的上表面和下表面的凹陷处相对应，所述凹陷纹路用于与有源基层的上表面和下表面的凸起处相对应。

在上述技术方案的基础上，有源基层和第一填充层之间设置有第一粘接层，所述第一填充层和第一图案层之间设置有第二粘接层；所述有源基层和第二填充层之间设置有第三粘接层，所述第二填充层和第二图案层之间设置有第四粘接层。

在上述技术方案的基础上，有源卡的厚度为0.76～0.84mm。

在上述技术方案的基础上，有源卡的厚度为0.84mm。

在上述技术方案的基础上，第一图案层和第二图案层的表面均设置有保护层。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：

(1)本实用新型中的有源智能卡，由于第一填充层、第二填充层上的纹路与有源基层复合后，能够填充有源基层上的凹凸结构，使得复合后的材料之间不会相对凸起，因此，不需要采用高温高压的方式使得所有的层状结构相互压紧，进而能够避免高温高压导致电子元器件损坏，有效保证电池、电子元器件等零件的安全，维持有源卡的功能。

附图说明

图1为本实用新型实施例中有源智能卡的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中有源基层的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中第一填充层的结构示意图。

图中：1-有源基层，2-电子元器件，3-第一填充层，4-第一图案层，5-第二填充层，6-第二图案层，7-纹路，8-第一粘接层，9-第二粘接层，10-第三粘接层，11-第四粘接层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。

参见图1所示，本实用新型实施例提供一种有源智能卡，包括有源基层1，有源基层1上设置有若干电子元器件2，不同电子元器件2的形状和尺寸不相同，参见图2所示，有源基层1的上表面和下表面均凹凸不平，有源基层1的上表面设置有第一填充层3和第一图案层4，有源基层1的下表面设置有第二填充层5和第二图案层6，第一图案层4和第二图案层6的表面均设置有保护层12。

有源智能卡的厚度为0.76～0.84mm，本实施例中，有源卡智能的厚度为0.84mm。

参见图3所示，第一填充层3、第二填充层5与有源基层1相对的一面均设置有纹路7，纹路7包括凸起纹路和凹陷纹路，凸起纹路用于与有源基层1的上表面和下表面的凹陷处相对应，凹陷纹路用于与有源基层1的上表面和下表面的凸起处相对应，第一填充层3、第二填充层5与有源基层1相背的一面为平滑面。

由于第一填充层3、第二填充层5上的纹路7与有源基层1复合后，能够填充有源基层上的凹凸结构，使得复合后的材料之间不会相对凸起，因此，不需要采用高温高压的方式使得所有的层状结构相互压紧，进而能够避免高温高压导致电子元器件2损坏，有效保证电池、电子元器件2等零件的安全，维持有源卡的功能。

本实施例中的不同层状结构之间通过粘合剂粘合：有源基层1和第一填充层3之间设置有第一粘接层8，第一填充层3和第一图案层4之间设置有第二粘接层9；有源基层1和第二填充层5之间设置有第三粘接层10，第二填充层5和第二图案层6之间设置有第四粘接层11。

本实用新型中的第一粘接层8、第二粘接层9、第三粘接层10和第四粘接层11均为胶带，胶带本身能够起到一定的缓冲作用，避免有源基层1受损。

本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。