[实用新型]一种剥金装置有效
申请号: | 201720458313.0 | 申请日: | 2017-04-27 |
公开(公告)号: | CN206872966U | 公开(公告)日: | 2018-01-12 |
发明(设计)人: | 汪庆成;蒋光争 | 申请(专利权)人: | 昆山培雷特成套机电设备有限公司 |
主分类号: | C25D5/48 | 分类号: | C25D5/48;C23F1/08 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种电镀加工设备,尤其涉及一种剥金装置。
背景技术
电镀(就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀),提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
在现有技术中,端子在电镀过程中需要对一些特定的区域进行屏蔽,而在实际电镀时,普通的电镀轮难以实现,需要特质的电镀轮,而且还难以保证完全屏蔽。
发明内容
本实用新型目的是提供一种剥金装置,通过使用该结构,实现了对产品特定区域的电镀层进行剥离,而且剥离效率高。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种剥金装置,包括支撑机构及剥金机构,所述剥金机构安装于所述支撑机构上,所述剥金机构包括搅拌机构、喷嘴、进液管及压料板,所述搅拌机构及压料板安装于所述支撑机构的顶部,所述进液管设置于所述搅拌机构的顶部,且所述进液管与所述搅拌机构相连通;所述压料板设置于所述搅拌机构的右侧,所述压料板与所述搅拌机构之间设有过料间隙;所述喷嘴设置于所述搅拌机构与所述支撑机构的相接处,所述喷嘴一端与所述搅拌机构相连通,另一端与所述过料间隙相连通。
上述技术方案中,所述搅拌机构包括搅拌腔,所述搅拌腔为中空结构,所述搅拌腔的顶部设有进液口,所述进液口与所述进液管相连,所述搅拌腔的内壁上设有一左隔板及右隔板,所述左隔板的左端安装于所述搅拌腔的左侧内壁上,右端与所述搅拌腔的右侧内壁之间设有第一间隙,所述右隔板的右端安装于所述搅拌腔的右侧内壁上,左端与所述搅拌腔的左侧内壁之间设有第二间隙。
上述技术方案中,所述喷嘴设置于所述搅拌腔的右侧壁的底部。
上述技术方案中,所述支撑装置包括底板及设置于底板上的支撑板,所述剥金机构安装于所述支撑板上。
上述技术方案中,所述支撑板的右侧还设有一压板,所述压板平行于所述压料板设置,所述压板的中部设有一凹槽,所述凹槽与所述支撑板之间构成第三间隙。
上述技术方案中,所述压料板右侧面设有一向右延伸的延伸板,所述延伸板底面抵于所述支撑板上,且所述延伸板插于所述第三间隙内。
上述技术方案中,所述压板的左侧面的两端分别设有一定位孔,所述定位孔内设插设有一压缩弹簧,所述压缩弹簧的右端抵于所述定位孔的底部,左端抵于所述压料板的右侧面上。
由于上述技术方案运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
1.本实用新型中通过设置剥金机构及支撑机构,剥金药水通过进液管进入至搅拌机构内,由搅拌机构进行搅拌,再通过喷嘴流出,利用剥金药水对产品的特点区域的电镀层进行剥离,与以往屏蔽电镀的结构相比,电镀效率高,而且电镀完成之后能够马上进行剥离,剥离质量好。
附图说明
图1是本实用新型实施例一中的结构示意图;
图2是图1的右视图;
图3是图1的A-A剖视立体结构图。
其中:1、搅拌机构;2、喷嘴;3、进液管;4、压料板;5、过料间隙;6、搅拌腔;7、进液口;8、左隔板;9、右隔板;10、第一间隙;11、第二间隙;12、底板;13、支撑板;14、压板;15、第三间隙;16、延伸板;17、压缩弹簧。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述:
实施例一:参见图1~3所示,一种剥金装置,包括支撑机构及剥金机构,所述剥金机构安装于所述支撑机构上,所述剥金机构包括搅拌机构1、喷嘴2、进液管3及压料板4,所述搅拌机构1及压料板4安装于所述支撑机构的顶部,所述进液管3设置于所述搅拌机构1的顶部,且所述进液管3与所述搅拌机构1相连通;所述压料板4设置于所述搅拌机构1的右侧,所述压料板4与所述搅拌机构1之间设有过料间隙5;所述喷嘴2设置于所述搅拌机构与所述支撑机构的相接处,所述喷嘴2一端与所述搅拌机构1相连通,另一端与所述过料间隙5相连通。
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