[实用新型]具有散热结构的PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB技术领域，特别涉及一种具有散热结构的PCB板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。

为了提供PCB板的散热效率，目前，一般通过在PCB板中埋入铜块的方式，在PCB板开一个与铜块大小一致的通槽。再将铜块压合埋入PCB板的通槽中，以起到散热的作用。但是此种结构的铜块与通槽结合的面都是直立的竖直面，铜块与PCB板的结合力较差，铜块存在脱落的风险。同时，压合后铜块与PCB板的端面存在高低差，给装配带来困难。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种具有散热结构的PCB板，能够提高散热铜块与PCB板间的结合稳固性，防止铜块从PCB板上脱落。

为实现上述目的，本实用新型提出一种具有散热结构的PCB板，包括：两并行设置的芯板，两所述芯板之间设有第一粘接层和第二粘接层，第一粘接层和第二粘接层相互粘接；所述PCB板还开设有至少一通孔，及与所述通孔数量等同的铜柱；其中，所述通孔贯穿两所述芯板、第一粘接层及第二粘接层，且所述通孔的孔径小于所述铜柱的外径；所述铜柱的外侧面设有外螺纹，所述铜柱拧入至所述通孔中，且所述铜柱的外螺纹与所述通孔的内壁卡接。

优选地，所述铜柱呈圆台状设置。

优选地，所述铜柱的两端面呈波浪形设置。

本实用新型提供的具有散热结构的PCB板，该PCB板通过开设至少一通孔，并在通孔内设置铜柱。铜柱的外径略大于通孔的内径，且铜柱的外侧面开设有外螺纹。安装时，铜柱通过螺纹与通孔拧紧连接，使得铜柱的外螺纹能与通孔的内壁紧紧卡接，以防止铜柱从PCB板上掉落下来。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型PCB板的截面图；

图2为本实用新型PCB板的爆炸图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出一种具有散热结构的PCB板。

参照图1和2，图1为本实用新型PCB板的截面图；图2为本实用新型PCB板的爆炸图。具有散热结构的PCB板包括：两并行设置的芯板1，两芯板1之间设有第一粘接层2和第二粘接层3，第一粘接层2和第二粘接层3相互粘接。PCB板还开设有至少一通孔4，及与通孔4数量等同的铜柱5。其中，通孔4贯穿两芯板1、第一粘接层2及第二粘接层3，且通孔4的孔径小于铜柱5的外径。铜柱5的外侧面设有外螺纹，铜柱5拧入至通孔4中，且铜柱5的外螺纹与通孔4的内壁卡接。

两芯板1并行设置，且两芯板1之间设有第一粘接层2和第二粘接层3，两粘接层具有较强的粘性，以将两个芯片粘接在一起。在本实施例中，PCB板上开设有至少一个通孔4，该通孔4用于安装铜柱5。由于铜柱5具有良好的导热性能，能够将PCB板上的热量散发出去。应当说明的是，通孔4的数量与铜柱5的数量相等，具体根据实际情况进行设定。为了使得铜柱5能够牢固地固定在通孔4内，在本实施例中，通孔4的孔径略小于铜柱5的外径，且铜柱5的外侧面设有外螺纹。安装时，将铜柱5插入至通孔4内，并旋入至通孔4内。由于芯板1具有一定的弹性，使得铜柱5能够嵌入其中。此外，铜柱5的外侧面设有外螺纹，外螺纹能够紧紧卡在通孔4的内侧壁，从而防止铜柱5从中掉落。进一步说明的是，为了使得铜柱5能够与两芯板1的端面齐平，铜柱5的高度与通孔4的深度相一致。

本实用新型提供的具有散热结构的PCB板，该PCB板通过开设至少一通孔4，并在通孔4内设置铜柱5。铜柱5的外径略大于通孔4的内径，且铜柱5的外侧面开设有外螺纹。安装时，铜柱5通过螺纹与通孔4拧紧连接，使得铜柱5的外螺纹能与通孔4的内壁紧紧卡接，以防止铜柱5从PCB板上掉落下来。