[实用新型]一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置有效

专利信息
申请号: 201720427534.1 申请日: 2017-04-22
公开(公告)号: CN206839830U 公开(公告)日: 2018-01-05
发明(设计)人: 邹俊;朱红波;刘海;肖群凯 申请(专利权)人: 湖南磨王科技智造有限责任公司
主分类号: B24B37/07 分类号: B24B37/07;B24B37/34;B24B55/02;B24B41/00
代理公司: 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 代理人: 冯晓欣
地址: 422800 湖南省邵*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 精密 磨削 加工 行星 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,它包括机壳(1);其特征在于,所述机壳(1)上设置有下铜盘(2),位于下铜盘(2)上方的正对位置设置有研磨组件,所述研磨组件包括驱动电机(11)、气缸(14)、压力平衡补偿器(15)、中心转轴(6)以及上铜盘(3);所述驱动电机(11)上设置有的直齿轮(10)与固定在中心转轴(6)上的圆柱齿轮(9)相啮合,带动上铜盘(3)及设置在上铜盘(3)上的上盘盖(4)转动;所述上盘盖(4)上设置有流液环(7),流液环(7)的内圈上设置有挡水罩(8);所述的中心转轴(6)通过轴套固定有上连接板(12)和下连接板(13),所述气缸(14)和压力平衡补偿器(15)设置在下连接板(13)底部,气缸(14)的推杆与上连接板(12)固定设置。

2.根据权利要求1所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述上盘盖(4)上设置有多个喷淋头(401),冷却液的喷洒方向均朝向圆心位置。

3.根据权利要求1所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述机壳(1)上设置有水锅组件(18),所述水锅组件(18)的出液口处连接有锥形弯头(181)。

4.根据权利要求3所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述的水锅组件(18)上设置有齿圈托架(16),所述机壳(1)上连接有可绕齿圈托架(16)转动的中盘(17),所述中盘(17)与下铜盘(2)固定连接。

5.根据权利要求4所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述中盘(17)设置为起导流作用的锥度结构。

6.根据权利要求1所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述圆柱齿轮(9)的外侧设置有合盖(5),所述合盖(5)固定于下连接板(13)上。

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