[实用新型]一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置有效
申请号: | 201720427534.1 | 申请日: | 2017-04-22 |
公开(公告)号: | CN206839830U | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
发明(设计)人: | 邹俊;朱红波;刘海;肖群凯 | 申请(专利权)人: | 湖南磨王科技智造有限责任公司 |
主分类号: | B24B37/07 | 分类号: | B24B37/07;B24B37/34;B24B55/02;B24B41/00 |
代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)11435 | 代理人: | 冯晓欣 |
地址: | 422800 湖南省邵*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 精密 磨削 加工 行星 研磨 装置 | ||
1.一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,它包括机壳(1);其特征在于,所述机壳(1)上设置有下铜盘(2),位于下铜盘(2)上方的正对位置设置有研磨组件,所述研磨组件包括驱动电机(11)、气缸(14)、压力平衡补偿器(15)、中心转轴(6)以及上铜盘(3);所述驱动电机(11)上设置有的直齿轮(10)与固定在中心转轴(6)上的圆柱齿轮(9)相啮合,带动上铜盘(3)及设置在上铜盘(3)上的上盘盖(4)转动;所述上盘盖(4)上设置有流液环(7),流液环(7)的内圈上设置有挡水罩(8);所述的中心转轴(6)通过轴套固定有上连接板(12)和下连接板(13),所述气缸(14)和压力平衡补偿器(15)设置在下连接板(13)底部,气缸(14)的推杆与上连接板(12)固定设置。
2.根据权利要求1所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述上盘盖(4)上设置有多个喷淋头(401),冷却液的喷洒方向均朝向圆心位置。
3.根据权利要求1所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述机壳(1)上设置有水锅组件(18),所述水锅组件(18)的出液口处连接有锥形弯头(181)。
4.根据权利要求3所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述的水锅组件(18)上设置有齿圈托架(16),所述机壳(1)上连接有可绕齿圈托架(16)转动的中盘(17),所述中盘(17)与下铜盘(2)固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述中盘(17)设置为起导流作用的锥度结构。
6.根据权利要求1所述的一种用于精密磨削加工的行星式研磨装置,其特征在于,所述圆柱齿轮(9)的外侧设置有合盖(5),所述合盖(5)固定于下连接板(13)上。
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