[实用新型]贴片封装的环保柱状石英晶体谐振器

说明书

本实用新型公开了一种贴片封装的柱状石英晶体谐振器，它包括外壳(1)，圆柱状石英晶体谐振器本体(2)和引线脚(3)；所述的外壳(1)内部开设有圆孔(1‑1)，圆柱状石英晶体谐振器本体(2)插入在外壳(1)的圆孔(1‑1)内，引线脚(3)一端焊接在圆柱状石英晶体谐振器本体(2)的一端，引线脚(3)另一端焊接在外壳(1)的底座(1‑2)上，底座(1‑2)上设有密封盖(4)。本实用新型提供的贴片封装的环保柱状石英晶体谐振器，结构设计合理，环保性好，稳定性好，不需要采用热注塑封装工艺处理，成本低，精度高。且是贴片封装。可批量工业化生产。

技术领域

本实用新型涉及一种电子元器件，具体涉及一种环保性好，稳定性好，抗干扰性能好的贴片封装的柱状石英晶体谐振器。

背景技术

石英晶体谐振器简称石英晶振，是指用石英材料做成的石英晶体谐振器，俗称晶振。起产生频率的作用，具有稳定，抗干扰性能良好的，广泛应用于远程通信、卫星通信、移动电话系统、全球定位系统(GPS)、导航、遥控、航空航天、高速计算机、精密计测仪器及消费类民用电子产品中，作为标准频率源或脉冲信号源，提供频率基准，是其它类型的振荡器所不能替代的。

现有技术中的柱状石英晶体谐振器一般不是贴片封装，生产过程中需要手工焊接；另外现有技术的柱状石英晶体谐振器还采用封塑工艺，将柱状石英晶体谐振器进行封装，温度较高，环保性差，成本较高；另外现有技术的贴片晶体，用铝壳加陶瓷底座，精度不高，且价格较昂贵。

因此，很有必要在现有技术的基础上，研究开发一种结构设计合理，环保性好，稳定性好，不需要采用封塑工艺处理，成本低，精度高的贴片封装的柱状石英晶体谐振器。

实用新型内容

实用新型目的：本实用新型的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种结构设计合理，环保性好，稳定性好，不需要采用热注塑封装工艺处理，成本低，精度高的贴片封装的柱状石英晶体谐振器。

技术方案：为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种贴片封装的环保柱状石英晶体谐振器，它包括外壳，圆柱状石英晶体谐振器本体和引线脚；所述的外壳内部开设有圆孔，圆柱状石英晶体谐振器本体插入在外壳的圆孔内，引线脚一端焊接在圆柱状石英晶体谐振器本体的一端，引线脚另一端焊接在外壳的底座上，底座上设有密封盖。

作为优选方案，以上所述的贴片封装的环保柱状石英晶体谐振器，所述的圆孔的深度大于等于圆柱状石英晶体谐振器本体的长度。圆孔的内径大于等于圆柱状石英晶体谐振器本体的外径。

作为优选方案，以上所述的贴片封装的柱状石英晶体谐振器，所述的密封盖固定连接在底座上。

作为优选方案，以上所述的贴片封装的环保柱状石英晶体谐振器，所述的圆 柱状石英晶体谐振器本体直径范围为1-4毫米，长度范围为4-8毫米。

有益效果：本实用新型提供的贴片封装的环保柱状石英晶体谐振器和现有技术相比具有以下优点：

本实用新型提供的贴片封装的柱状石英晶体谐振器，结构设计合理，环保性好，稳定性好，不需要采用热注塑封装工艺处理，成本低，精度高，且是贴片封装，利于下游工厂自动化流水作业，克服现有技术的诸多不足。

附图说明

图1为本实用新型提供的贴片封装的环保柱状石英晶体谐振器组装后的结构示意图。

图2为本实用新型提供的贴片封装的环保柱状石英晶体谐振器组装前的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。