[实用新型]一种带压力感应的指纹识别模块

说明书

技术领域

本实用新型属于电子信息技术领域，特别涉及一种带压力感应的指纹识别模块。

背景技术

目前在移动终端上配置指纹识别模块已经是比较普遍，当前的指纹识别模块主要与终端Home键结合，即在指纹模块下方安置机械按键。终端的开关机、开屏解锁、返回主界面等等操作都会涉及到使用Home键，传统指纹模组结构图，包含保护盖板、指纹识别单元、指纹识别单元承载基板、电路主板，为机械结构。而机械按键易磨损的特点使得作为使用频繁的Home键寿命较短，同时也给消费者带来额外的维修费用。

实用新型内容

基于此，因此本实用新型的首要目地是提供一种带压力感应的指纹识别模块，该模块利用压力感应薄膜感测用户按压力度以替代传统的机械按键，同时设置了压力感应单元，可以在不增加指纹模组结构厚度的情况下还能提高压力感应灵敏度。

本实用新型的另一个目地在于提供一种带压力感应的指纹识别模块，该模块实现简便，成本低廉，还提高了按键的使用寿命。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：

一种带压力感应的指纹识别模块，包括有电路主板，其特征在于该模块还包括有压力感应单元、压力感应单元承载基板、指纹识别单元、指纹识别单元承载基板，所述压力感应单元、压力感应单元承载基板、指纹识别单元、指纹识别单元承载基板及电路主板依次层叠，设置在一起；

其中，压力感应单元用于检测用户的触摸压力；

压力感应单元承载基板用于连接压力感应单元与指纹感应单元；

指纹感应单元用于检测和采集用户指纹信息；

指纹感应单元承载基板用于连接指纹感应单元与电路主板；

电路主板是属于终端电路模块，分别与压力感应单元和指纹感应单元通过电连接。

该带压力感应的指纹识别模块将压力感应单元放置在指纹单元上层，并且取代传统的玻璃、陶瓷盖板等材料，不仅不增加指纹结构的厚度保证了指纹识别性能，同时还增强了压力感应的灵敏度。

所述压力感应单元采用软性电路板为基材，在电路板上放置压力感应膜形成；或，压力感应单元采用PCB硬性电路板为基材，在电路板上放置压力感应膜。

进一步，为了使压力感应单元与终端设备外观匹配，压力感应单元外侧还可以覆盖相同颜色的涂层材料。

所述压力感应单元承载基板为软性泡棉材质，承载压力感应单元的压力形变空间，并且正反两面有粘合剂，用于粘贴连接压力感应单元与指纹感应单元。

所述压力感应单元承载基板为硬性泡棉材质，仅分布在压力感应单元两侧，中间留出间隙用于承载压力形变空间，泡棉正反两面放置粘合剂，用于粘贴连接压力感应单元与指纹感应单元。

所述指纹感应单元可以为但不限于电容式指纹传感器、超声波指纹传感器、光电式指纹传感器。

进一步，所述压力感应单元与压力感应单元承载基板整体厚度小于0.3mm。

本实用新型所实现的带压力感应的指纹识别模块，通过压力感应识别取代传统机械按键，提高终端设备按键功能的使用寿命，同时通过将压力感应单元外置的结构，不仅不增加指纹模组的整体厚度，还能提高压力感应的灵敏度。

附图说明

图1是本实用新型所实现第一种实施方式的结构示意图。

图2是本实用新型所实现第二种实施方式的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参见附图1所示，为本实用新型所实现的带压力感应的指纹识别模块的实施例一，如图所示，该模块包括压力感应单元(101)、压力感应单元承载基板(102)、指纹识别单元(103)、指纹识别单元承载基板(104)、电路主板(105)。

压力感应单元(101)采用软性电路板为基材，在电路板上放置压力感应膜，用于检测用户的触摸压力。

压力感应单元承载基板(102)可以为软性泡棉材质，承载压力感应单元的压力形变空间，并且正反两面放置粘合剂，用于粘贴连接压力感应单元与指纹感应单元。

指纹感应单元(103)用于检测和采集用户指纹信息，指纹感应单元可以为但不限于电容式指纹传感器、超声波指纹传感器、光电式指纹传感器。

指纹感应单元承载基板(104)用于连接指纹感应单元与电路主板。