[实用新型]一种微流控芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微流控芯片，属于集成化精密检测领域。

背景技术

微流控芯片技术(Microfluidics)是把生物、化学、医学分析过程的样品制备、反应、分离、检测等基本操作单元集成到一块微米尺度的芯片上， 自动完成分析全过程。由于它在生物、化学、医学等领域的巨大潜力，已经发展成为一个生物、化学、医学、流体、电子、材料、机械等学科交叉的崭新研究领域。微流控芯片是微流控技术实现的主要平台，其装置特征主要是其容纳流体的有效结构（通道、反应室和其它某些功能部件）至少在一个纬度上为微米级尺度。由于微米级的结构，流体在其中显示和产生了与宏观尺度不同的特殊性能。因此发展出独特的分析产生的性能。

微流控芯片的发展使得其封装要求更高，迫切需要在大大降低封装时间的基础上，使得封装效果更高效快速。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种封装简单快速高效的一种微流控芯片。

为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种微流控芯片，包括基板、盖在基板上的盖板以及夹在基板和盖板之间的胶层，基板刻有微流道；微流道由按序相互连通的入口流道、储液池、分流道、反应池、排液流道构成；盖板上设有分别与入口流道和排液流道连通的插管液体入口和插管液体出口。UV胶层可以是正性或负性感光UV固化胶水，其必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它作为盖板与基板的粘接剂使用。

本实用新型进一步限定的技术方案是：

进一步的，UV 胶层刻有与与基板上的微流道相一致的图形。

进一步的，盖板与胶层接触的表面镀有金属膜，金属膜是作为掩膜使用。

更进一步的，金属膜刻有与基板上的微流道相一致的掩模图形。

更进一步的，金属膜为磁控溅射金属铬。

进一步的，分流道包括两U型管，两U型管的自由端连通，两U型管的固定端分别与储液池和反应池连通。

进一步的，插管液体入口贯穿盖板和胶层与基板上的入口流道连通；插管液体出口贯穿盖板和胶层与基板的排液流道连通。

本实用新型的有益效果是：本实用新型不仅能够简单快速有效的应用在生物、化学、医学分析等领域，而且其小型化便于携带，方便快捷；在盖板与基板中间设置的UV胶层，利用光刻工艺，可大大提高产品键合精度，解决了温度键合的很多不可控因素；同时通过精确曝光，使得盖板与基板能够稳定可靠的封装且对微流道的结构没有伤害。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例的结构示意图。

图2为本实用新型盖板的结构示意图。

图3为本实用新型基板的结构示意图。

其中：1盖板，2胶层，3基板，1-1插管液体入口，1-2插管液体出口，3-1入口流道，3-2分流道，3-3排液流道，3-4储液池，3-5反应池。

具体实施方式

实施例1

本实施例提供的一种微流控芯片，包括基板3、盖在基板上的盖板1以及夹在基板3和盖板1之间的胶层2，基板3刻有微流道；微流道由按序相互连通的入口流道3-1、储液池3-4、分流道3-2、反应池3-5、排液流道3-3构成；盖板1上设有分别与入口流道3-1和排液流道3-3连通的插管液体入口1-1和插管液体出口1-2。UV胶层可以是正性或负性感光UV固化胶水，其必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂，它作为盖板与基板的粘接剂使用。UV 胶层刻有与与基板上的微流道相一致的图形。盖板1与胶层2接触的表面镀有一层金属膜。金属膜刻有与基板上的微流道相一致的掩模图形。金属膜的材质为磁控溅射金属铬。分流道包括两U型管，两U型管的自由端连通，两U型管的固定端分别与储液池和反应池连通。插管液体入口1-1贯穿盖板1和胶层2与基板3上的入口流道3-1连通；插管液体出口1-2贯穿盖板1和胶层2与基板3的排液流道3-3连通。

本实用新型封装原理为：在盖板与基板对准重合后，UV胶层作为粘结剂，对其进行紫外曝光，使得胶层除掩模覆盖部分固化，随后利用去胶剂去除未曝光的光刻胶，使用刻蚀剂去除掩模图形，从而得到胶接良好的微流控芯片。

本实用新型还可通过热熔胶层从而进行封装，其具体实施方式为：先对盖板进行匀胶和前烘处理，随后对其进行光刻处理，最后将盖板与基板对准重合，利用热烘处理的方式使胶层软化从而起到粘接作用。

除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。