[实用新型]一种大功率LED元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED元器件技术领域，具体为一种大功率LED元器件。

背景技术

大功率LED是指拥有大额定工作电流的发光二极管。普通LED功率一般为0.05W、工作电流为20mA，而大功率LED可以达到1W、2W、甚至数十瓦，工作电流可以是几十毫安到几百毫安不等，由于目前大功率LED在光通量、转换效率和成本等方面的制约，因此决定了大功率白光LED短期内的应用主要是一些特殊领域的照明，中长期目标才是通用照明，散热和可靠性是影响大功率LED应用主要因素 ，LED封装光源的散热问题，一直是LED产品开发中遇到非常重要的问题，其中产品材料的导热性能就非常之关键。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率LED元器件，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是：通过将导热的铜嵌块通过金属芯印刷电路板内通孔与半导体制冷片连接，可降低铜嵌块温度，且热量不会传递到金属芯印刷电路板内。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率LED元器件，包括LED主体、散热片、半导体制冷片和荧光玻璃片，所述LED主体从上到下依次由荧光玻璃片、LED芯片和铜嵌块构成，所述荧光玻璃片下方固定有透镜，且透镜下方设置有反光镜，所述透镜和反光镜下方固定有外壳，且外壳内部固定有LED芯片，所述LED芯片下方固定有引线板，且引线板通过引线分别与阳极导线和阴极导线连接，所述LED芯片下方设置有铜嵌块，所述LED主体通过引脚与金属芯印刷电路板连接，且金属芯印刷电路板下方设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片下方连接有散热片。

优选的，所述金属芯印刷电路板与散热片通过螺钉固定。

优选的，所述半导体制冷片外部固定有保温层。

优选的，所述铜嵌块通过金属芯印刷电路板内部的通孔与半导体制冷片连接。

优选的，所述引线板与铜嵌块之间设置有防静电硅胶层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设备通过将导热的铜嵌块通过金属芯印刷电路板内通孔与半导体制冷片连接，可降低铜嵌块温度，且热量不会传递到金属芯印刷电路板内，通过荧光玻璃片固定与透镜外部，使色彩纯正，外壳采用陶瓷材料制成，耐候性好，将LED主体通过引脚安装于金属芯印刷电路板上形成阵列，安装方便，形成标准排列，减小占用面积。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的LED主体示意图。

图中：1-LED主体；2-引脚；3-金属芯印刷电路板；4-保温层；5-散热片；6-通孔；7-半导体制冷片；8-荧光玻璃片；9-外壳；10-反光镜；11-引线；12-LED芯片；13-阳极导线；14-铜嵌块；15-透镜；16-阴极导线；17-引线板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的一种实施例：一种大功率LED元器件，包括LED主体1、散热片5、半导体制冷片7和荧光玻璃片8，LED主体1从上到下依次由荧光玻璃片8、LED芯片12和铜嵌块14构成，荧光玻璃片8下方固定有透镜15，且透镜15下方设置有反光镜10，透镜15和反光镜10下方固定有外壳9，且外壳9内部固定有LED芯片12，LED芯片12下方固定有引线板17，且引线板17通过引线11分别与阳极导线13和阴极导线16连接，LED芯片12下方设置有铜嵌块14，LED主体1通过引脚2与金属芯印刷电路板3连接，且金属芯印刷电路板3下方设置有半导体制冷片7，半导体制冷片7下方连接有散热片5，金属芯印刷电路板3与散热片5通过螺钉固定，半导体制冷片7外部固定有保温层4，铜嵌块14通过金属芯印刷电路板3内部的通孔6与半导体制冷片7连接，引线板17与铜嵌块14之间设置有防静电硅胶层。

工作原理：使用时，将LED主体1通过引脚2安装于金属芯印刷电路板3上形成阵列，通过将导热的铜嵌块14通过金属芯印刷电路板3内通孔6与半导体制冷片7连接，可降低铜嵌块14温度，且热量不会传递到金属芯印刷电路板3内，通过荧光玻璃片8固定与透镜15外部，使色彩纯正，外壳9采用陶瓷材料制成，耐候性好。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。