[实用新型]一种贴片LED小功率元器件有效

专利信息
申请号: 201720362010.9 申请日: 2017-04-08
公开(公告)号: CN206595291U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 黄桂林;石卫民 申请(专利权)人: 深圳市星希兰光电有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/60;H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 功率 元器件
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及元器件设备技术领域,具体为一种贴片LED小功率元器件。

背景技术

随着改革开放以来我国经济和科技的快速发展,我国的科技水平有了显著的提高,如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,所采用的集成电路已无穿孔元件,特别是大规模、高集成,不得不采用表面贴片元件,但是现有贴片LED元器件的散热功能有限,由于结构设计的不合理,使得装置常常因为产生的热而损坏,极大的降低了装置的使用寿命,且现有的贴片LED元器件的光线折射率较低,影响了装置的使用性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种贴片LED小功率元器件,以解决上述背景技术中提出的问题,所具有的有益效果是:采用贴片式的结构设计,具有质量轻,体积小,可靠性高和抗振能力强的优点,灯壳的顶端设置有导胶槽可便于透镜的安装,同时设置有反光板和折射镜,增强了装置的发光性能。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种贴片LED小功率元器件,包括透镜、折射镜、发光芯片、灯座、灯壳、引脚、导胶槽、金线、反光板和铜制导热体,所述灯壳的顶端设置有导胶槽,且透镜的底端设置在导胶槽中,所述灯壳的两端设置有引脚,且引脚与发光芯片之间通过金线连接,所述发光芯片固定在灯座的上表面,且灯座固定在铜制导热体的上表面,所述铜制导热体的上表面设置有一层反光板,所述折射镜的底端与灯座固定连接,且折射镜安装在发光芯片的上侧。

优选的,所述透镜和折射镜的截面形状均为半圆形,且折射镜设置在透镜的内部。

优选的,所述铜制导热体设置在灯壳的内部,且铜制导热体的截面形状为梯形。

优选的,所述导胶槽为圆形结构,且导胶槽的直径与透镜的直径形相同。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该设备采用贴片式的结构设计,具有质量轻,体积小,可靠性高和抗振能力强的优点,灯壳的顶端设置有导胶槽可便于透镜的安装,同时设置有反光板和折射镜,增强了装置的发光性能,且在发光芯片的底端设置有铜制导热体,可将发光芯片产生的热传导出去,使得装置可长时间的使用,防止装置因温度而损坏,也减少了发热消耗的电能,具有较高的使用性能,本装置设计合理,结构简单,采用贴片式的结构设计,极大的节省了材料、能源、设备、人力和时间。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的剖面结构示意图。

图中:1-透镜;2-折射镜;3-发光芯片;4-灯座;5-灯壳;6-引脚;7-导胶槽;8-金线;9-反光板;10-铜制导热体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2,本实用新型提供的一种实施例:一种贴片LED小功率元器件,包括透镜1、折射镜2、发光芯片3、灯座4、灯壳5、引脚6、导胶槽7、金线8、反光板9和铜制导热体10,灯壳5的顶端设置有导胶槽7,且透镜1的底端设置在导胶槽7中,灯壳5的两端设置有引脚6,且引脚6与发光芯片3之间通过金线8连接,发光芯片3固定在灯座4的上表面,且灯座4固定在铜制导热体10的上表面,铜制导热体10的上表面设置有一层反光板9,折射镜2的底端与灯座4固定连接,且折射镜2安装在发光芯片3的上侧,透镜1和折射镜2的截面形状均为半圆形,且折射镜2设置在透镜1的内部,铜制导热体10设置在灯壳5的内部,且铜制导热体10的截面形状为梯形,导胶槽7为圆形结构,且导胶槽7的直径与透镜1的直径形相同。

工作原理:使用时直接将装置安装在预定的位置,然后通过锡焊笔将灯壳5两侧的引脚6与电路板固定连接,通过引脚6与金线8的作用,使得发光芯片3开始发光,然后通过反光板9、透镜1和折射镜2的作用使得装置的光线更加明亮,同时灯座4底端的铜制散热体10将发光芯片3产生的散发出去,采用贴片式的结构设计,具有质量轻,体积小,可靠性高和抗振能力强的优点,灯壳5的顶端设置有导胶槽7可便于透镜1的安装,同时设置有反光板9和折射镜2,增强了装置的发光性能,且在发光芯片3的底端设置有铜制导热体10,可将发光芯片3产生的热传导出去,使得装置可长时间的使用,防止装置因温度而损坏,也减少了发热消耗的电能,具有较高的使用性能。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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