[实用新型]改进的薄膜电容

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电容器件结构，更具体的说，本实用新型主要涉及一种改进的薄膜电容。

背景技术

薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器，称为薄膜电容。电容器的损耗角正切，电容器的有功功率P与无功功率Q的比值称做为该电容器的损耗角正切；电容的无功功率也简称为电容器损耗，电容器的损耗主要由介质损耗、漏导损耗和金属损耗等诸部分组成。目前，薄膜电容的生产工艺的基本流程为卷绕、定型、包纸、喷金、赋能、焊接、灌胶等。其中喷金层与引脚需焊接在一起，由于前述引脚在喷金层上焊接所需的工艺精度较高，且作业不稳定，因而前述的焊接工艺易导致大量的不良品，并且给电容带来了主要的金属损耗。因此我们有必要针对现有技术的不足进行研究和改进。

实用新型内容

本实用新型的目的之一在于针对上述不足，提供一种改进的薄膜电容，以期望解决现有技术中引脚在喷金层上焊接所需的工艺精度较高，在薄膜电容生产时产生大量的不良品，并且给电容带来主要的金属损耗等技术问题。

为解决上述的技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型所提供的一种改进的薄膜电容，包括电容芯体，所述电容芯体的两端均设有喷金层，所述电容芯体的两端均安装有金属帽，所述金属帽上均固定有引脚，所述电容芯体的端部与金属帽之间还设有导电胶。

作为优选，进一步的技术方案是：所述导电胶的面积与电容芯体端部上喷金层的面积相吻合。

更进一步的技术方案是：所述引脚焊接固定于金属帽的中心附近。

更进一步的技术方案是：所述金属帽的内壁上涂覆有固定胶层，所述金属帽通过固定胶层安装在电容芯体的端部。

更进一步的技术方案是：所述金属帽为铜帽。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果之一是：通过在电容芯体的两端增设金属帽，将引脚预先焊接在金属帽上，然后再将金属帽安装在电容芯体的两端上，并通过导电胶保证电容芯体与金属帽及引脚之间的导电性能，相较于直接将引脚焊接在电容芯体端部的方式而言，薄膜电容的生产工艺得到了有效简化，有效减少生产过程中不良品的产生数量，且降低电容的金属损耗，同时本实用新型提供的一种改进的薄膜电容结构简单，适于工业化生产，易于推广。

附图说明

图1为用于说明本实用新型一个实施例的结构示意图；

图中，1为电容芯体、11为喷金层、2为金属帽、3为引脚、4为导电胶、5为固定胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

参考图1所示，本实用新型的一个实施例是一种改进的薄膜电容，与现有技术相类似，该薄膜电容包括电容芯体1，前述电容芯体1的两端均设有喷金层11；较为特殊的是，前述电容芯体1的两端均安装有金属帽2，考虑到金属帽2的导电性能，该金属帽2最好采用铜加工制成，即铜帽，正如图中所示出的，该铜帽的内腔大小与电容芯体1的端部相吻合；更为重要的是，前述金属帽2上均固定有引脚3，该引脚3可以焊接在金属帽2的中心附近；然后再在前述电容芯体1的端部与金属帽2之间均增设一个导电胶4。

在本实施例中，通过在电容芯体1的两端增设金属帽2，将引脚3预先焊接在金属帽2上，然后再将金属帽2安装在电容芯体1的两端上，并通过导电胶4保证电容芯体1与金属帽2及引脚3之间的导电性能，相较于直接将引脚3焊接在电容芯体1端部的方式而言，薄膜电容的生产工艺得到了有效简化，有效减少生产过程中不良品的产生数量，且降低电容的金属损耗。

再参考图1所示，在本实用新型用于解决技术问题更加优选的一个实施例中，为进一步提升电容芯体1与金属帽2及引脚3之间的导电性能，可将导电胶4的面积设置为与电容芯体1端部上喷金层11的面积相吻合，这样也增加了薄膜电容结构的整合性；并且金属帽2与电容芯体1的端部最好采用胶粘的方式进行安装固定，从而可简化薄膜电容的生产工艺，例如图1所示的在金属帽2的内壁上涂覆固定胶层，将金属帽2通过固定胶层5安装在电容芯体1的端部。

正如上述实施例所提到的，本实用新型通过对电容芯体1与引脚3之间的结构改进，简化了薄膜电容的生产工艺，降低了不良品的产生率与金属损耗，较适于规模化生产与推广。