[实用新型]一种闪光器总成有效

专利信息
申请号: 201720345601.5 申请日: 2017-04-05
公开(公告)号: CN206686447U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 刘荣荣;盛开友;王长忠;袁博;李虎;崔建维 申请(专利权)人: 湖北天运汽车电器系统有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所44273 代理人: 杨敏
地址: 442013 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 闪光 总成
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域,具体涉及一种闪光器总成。

背景技术

如图7所示,原有原闪光器总成上的第一插片01下端设有第一圆孔011,上部左端水平向外延伸有一个插脚012,在中部设有第一防松定位倒钩013;该防松定位倒钩013位于圆孔011上侧;安装时,第一插片01通过第一防松定位倒钩013装在盒盖上;

如图8所示,原有原闪光器总成上的第二插片02中下段设有第二圆孔021,中部设有第二防松定位倒钩022,上端中部向外凸起形成凸起部023;安装时,将第二插片02通过第二防松定位倒钩022装在盒盖上,将第一插片01和第二插片02通过工装进行铆压组成一个插件分总成之后插装于PCB板上,最后通过过波峰焊工序焊接于PCB板上。

由上述可知,原闪光器总成结构是要压铆插片,闪光器总成的插片安装方式需要由“装插片-手工批铆-插装插件分总成-回流焊-组装”多个工序才能完成安装,安装不够方便且安装效率低下,不仅会影响闪光器总成产品质量,而且使闪光器总成生产人工成本较高,严重影响了生产效率。

发明内容

针对上述问题,本实用新型提供了一种结构设计简单、合理,装配简单且效率高,能有效节约生产人工成本,提高生产效率的闪光器总成。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

上述的闪光器总成,包括外壳、设置于所述外壳内部的PCB板、固定于所述PCB板上的插片和安装于所述外壳上的盖板;所述PCB板上布设有用于插装所述插片的插片槽;所述插片包括第一插片和第二插片;所述第一插片一端水平向一侧延伸有一对插脚,所述一对插脚彼此间隔开;所述第一插片通过所述一对插脚直接插装于所述插片的插片槽内并通过过波峰焊焊接固定于所述PCB板上;所述第二插片直接插装于所述插片的插片槽内并通过过波峰焊焊接固定于所述PCB板上;所述盖板上设有插片插孔,所述盖板通过所述插片插孔罩在所述插片上端并与所述插片固定;所述插片与所述PCB板一起置于所述外壳内,所述盖板紧密扣接于所述外壳上。

所述闪光器总成,其中:所述外壳一侧面呈开口状,相对的另一侧外壁下端固设有装配板;所述装配板上开设有装配孔。

所述闪光器总成,其中:所述盖板上设有第一插片插孔和第二插片插孔;所述盖板通过所述第一插片插孔罩在所述第一插片上端并与所述第一插片固定;所述盖板通过所述第二插片插孔罩在所述第二插片上端并与所述第二插片固定。

所述闪光器总成,其中:所述第一插片的另一端中部开设有第一圆孔;所述第二插片的另一端中部开设有第二圆孔。

有益效果:

本实用新型闪光器总成结构设计简单、合理,通过改变原有结构即去掉原插片结构上的倒钩结构,同时将第一插片的插脚由之前的一个增加为一对,在装配时插片可直接插装于PCB板的插片槽内,然后通过过波峰焊工序(焊锡)直接焊接于PCB板1上,最后将插片和PCB板一起置于外壳内部,罩上盖板即可完成整个装配过程,这种通过对插片结构进行优化和改进后,取消了原有批铆工序,主要取消了两个插片和盒盖批铆,实现了插片方式为“插装第一插片和第二插片-波峰焊-装盒盖-组装”,大大提高了生产效率(提高了生产效率50%),节约了生产人工成本。

附图说明

图1为本实用新型闪光器总成的主剖视图;

图2为本实用新型闪光器总成的俯视图;

图3为本实用新型闪光器总成的左视图;

图4为本实用新型闪光器总成的盖板的结构示意图;

图5为本实用新型闪光器总成的第一插片的结构示意图;

图6为本实用新型闪光器总成的第二插片的结构示意图;

图7为原有闪光器总成的第一插片的结构示意图;

图8为原有闪光器总成的第二插片的结构示意图。

具体实施方式

如图1至8所示,本实用新型闪光器总成,包括外壳1、PCB板2、插片3和盖板4。

该外壳1为长方体壳体结构,其一侧面呈开口状,相对的另一侧外壁下端固设有装配板11;该装配板11上开设有装配孔111。

该PCB板2容置于外壳1内部且布设有用于插装插片3的插片槽。

该插片3包括第一插片31和第二插片32;其中,该第一插片31呈“7”字形结构,其一端水平向一侧延伸有一对插脚311,另一端中部开设有第一圆孔312;该一对插脚311彼此间隔开;该第一插片31通过一对插脚311插装于PCB板2的插片槽内,然后通过过波峰焊工序(焊锡)直接焊接于PCB板2上。

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