[实用新型]一种芯片存放柜有效
申请号: | 201720342935.7 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206766733U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | B65D81/18 | 分类号: | B65D81/18;B65D25/54;B65D25/10;B65D25/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门市思明区镇海路26号*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 存放 | ||
1.一种芯片存放柜,包括柜体(1)、通孔板(4)、门板(6)和底板(8),其特征在于:所述柜体(1)的内壁上固定连接有滑杆(2),所述滑杆(2)的下方安装有热光棒(3),所述通孔板(4)的内部设置有风扇(19),所述门板(6)上安装有观察窗(7),所述观察窗(7)的下方安装有触摸屏(5),所述门板(6)的内部安装有与触摸屏(5)电性连接的控制器(20),所述底板(8)的上表面设置有通孔(9),所述底板(8)的上端面固定连接有丝棉板层(10),所述丝棉板层(10)的上端面固定连接有连接板(11),所述连接板(11)的内部设置有长条槽(18),所述连接板(11)的内壁固定连接有固定头(17),所述固定头(17)的中间部位设置有卡槽(16),所述固定头(17)通过卡槽(16)键槽连接有放置板(12),所述放置板(12)的下端面设置有均匀排列的第一连接槽(13)和第二连接槽(14),所述放置板(12)的上端面设置有芯片固定槽(15)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片存放柜,其特征在于:所述滑杆(2)电性连接热光棒(3)和风扇(19)。
3.根据权利要求1所述的一种芯片存放柜,其特征在于:所述风扇(19)在通孔板(4)的下方共均匀设置有2组。
4.根据权利要求1所述的一种芯片存放柜,其特征在于:所述底板(8)共设置有4组,所述滑杆(2)在柜体(1)的内壁两侧均设置有4组,所述底板(8)与滑杆(2)滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片存放柜,其特征在于:所述放置板(12)通过第一连接槽(13)、第二连接槽(14)与固定头(17)键槽连接,所述放置板(12)在连接板(11)内设置有4组。
6.根据权利要求1所述的一种芯片存放柜,其特征在于:所述长条槽(18)共设置有4组,且位于放置板(12)的正下方。
7.根据权利要求1所述的一种芯片存放柜,其特征在于:所述放置板(12)的上端面共设置有14组芯片固定槽(15),所述芯片固定槽(15)为倾斜排列的菱形槽结构。
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B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物