[实用新型]晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统

权利要求书

1.一种晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，包括：

直流电源；

多路控制板，其输入端连接至所述直流电源，所述多路控制板包括多个通道；

多路测试板，与所述多路控制板相连，用于装配待测试的多个晶体管外形封装的光电子器件，以使每个所述光电子器件与其对应的所述通道相连，多个所述通道依次接通，当任一所述通道接通时，所述直流电源通过接通的所述通道为其对应的所述光电子器件提供电信号；以及

性能参数检测装置，连接至所述多路控制板和/或所述多路测试板，用于检测与接通的所述通道对应的所述光电子器件的直流性能参数。

2.根据权利要求1所述的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，还包括：

终端，连接至所述直流电源、所述多路控制板和所述性能参数检测装置，所述终端用于控制所述直流电源输出电信号、控制多个所述通道的依次接通以及读取和存储所述性能参数检测装置检测出的直流性能参数。

3.根据权利要求2所述的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，所述多路控制板包括：

多个电磁继电器，与多个所述通道一一对应，所述终端通过控制每个所述电磁继电器的开关来控制与其对应的所述通道的接通和关闭。

4.根据权利要求1所述的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，

所述性能参数检测装置包括以下之一或多种的组合：电流表、皮安表、万用表，

所述皮安表用于读取与接通的所述通道对应的所述光电子器件的暗电流，所述电流表用于读取与接通的所述通道对应的所述光电子器件的工作电流，所述万用表用于读取与接通的所述通道对应的所述光电子器件的静态输出电压。

5.根据权利要求4所述的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，

所述皮安表的精度为皮安级。

6.根据权利要求4所述的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，

通过屏蔽线将所述皮安表和所述多路控制板相连，和/或通过屏蔽线将所述皮安表和所述多路测试板相连。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，

所述直流电源能够输出双路电信号，一路电信号输出给所述光电子器件的光芯片来为所述光电子器件的光芯片提供反向偏置电压或反向偏置电流，另一路电信号输出给所述光电子器件的跨阻放大器来为所述光电子器件的跨阻放大器提供工作电压。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，

所述直流电源为程序可控制电源。

9.根据权利要求1至6中任一项所述的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，

一个所述多路控制板连接一个所述多路测试板，或者一个所述多路控制板连接多个所述多路测试板。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的晶体管外形封装的光电子器件直流性能测试系统，其特征在于，

通过排线将所述直流电源与所述多路控制板相连，以及通过排线将所述多路控制板与所述多路测试板相连。