[实用新型]一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构有效

专利信息
申请号: 201720332546.6 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN206575665U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 史佳亦;何艳球;钟招娣;张亚锋;李雄杰 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司44102 代理人: 陈卫,罗志宏
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 线路板 光学 覆盖 胶结
【权利要求书】:

1.一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构,包括线路板本体(1), 其特征在于,所述的线路板本体上设有焊盘(2)和光学点(3),所述的光学点(3)设置在焊盘(2)的外侧,所述的光学点(3)上覆盖一层蓝胶(4),且所述的光学点(3)的形状与蓝胶(4)的形状相同;所述的光学点(3)位于蓝胶(4)的中间位置处。

2.根据权利要求1所述的线路板的光学点覆盖蓝胶结构,其特征在于,所述的蓝胶(4)的形状为圆形。

3.根据权利要求1或2所述的线路板的光学点覆盖蓝胶结构,其特征在于,所述的蓝胶(4)的外壁与焊盘(2)的外壁的距离大于0.3mm。

4.根据权利要求3所述的线路板的光学点覆盖蓝胶结构,其特征在于,所述的蓝胶(4)的外径与光学点(3)的外径之差大于2mm。

5.根据权利要求4所述的线路板的光学点覆盖蓝胶结构,其特征在于,所述的蓝胶(4)为抗高温可剥离蓝胶。

6.根据权利要求5所述的线路板的光学点覆盖蓝胶结构,其特征在于,所述的蓝胶(4)采用36T的网版丝印。

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