[实用新型]具有改善的连接性能的空心砖有效

专利信息
申请号: 201720300316.1 申请日: 2017-03-17
公开(公告)号: CN206957027U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 徐仕翀;张冬梅;王美红 申请(专利权)人: 吉林师范大学
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 136000 吉林*** 国省代码: 吉林;22
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摘要:
搜索关键词: 具有 改善 连接 性能 空心砖
【权利要求书】:

1.一种具有改善的连接性能的空心砖,包括砖体;其特征在于:所述砖体上表面对称垂直定向设有第一沉孔,第一沉孔下表面垂直定向设有第一通孔;所述第一沉孔内插拔式连接有第一圆柱体,第一圆柱体外表面均匀设有第一齿形凸起,第一沉孔内表面均匀设有第二齿形凸起,第一齿形凸起与第二齿形凸起啮合;所述第一圆柱体上表面垂直定向设有第二圆柱体,第一圆柱体下表面垂直定向设有第二沉孔,第二沉孔下表面垂直定向设有第二通孔;以及,所述第二圆柱体外表面设有截面呈弧形的第一环形凹槽,第二沉孔内表面设有截面呈弧形的第二环形凹槽。

2.根据权利要求1所述的具有改善的连接性能的空心砖,其特征在于:所述第一沉孔的中轴线与第一通孔的中轴线在同一条直线上。

3.根据权利要求1所述的具有改善的连接性能的空心砖,其特征在于:所述第二圆柱体的中轴线与第一圆柱体的中轴线在同一条直线上,第二沉孔的中轴线与第二圆柱体的中轴线在同一条直线上,第二通孔的中轴线与第二沉孔的中轴线在同一条直线上。

4.根据权利要求1所述的具有改善的连接性能的空心砖,其特征在于:所述第二沉孔的直径比第一通孔的直径大1mm~3mm,第二圆柱体的直径比第一通孔的直径小1mm~3mm。

5.根据权利要求1所述的具有改善的连接性能的空心砖,其特征在于:所述第一环形凹槽到第一圆柱体上表面的垂直距离与第二环形凹槽到砖体下表面的垂直距离相等。

6.根据权利要求1所述的具有改善的连接性能的空心砖,其特征在于:所述第二通孔内镶嵌有碳纤维柱,碳纤维柱位于第一圆柱体上表面和第二沉孔下表面之间,第一圆柱体上表面和砖体的上表面在同一个平面内,砖体的侧面设有截面呈弧形的第一凹槽,第一凹槽的侧面分别与砖体的上表面和下表面在同一个平面内,第一凹槽对称分布在砖体的侧面。

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