[实用新型]无应力冰冻盘工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种工装，特别是一种无应力冰冻盘工装。

背景技术

相对于传统的夹具夹持、磁力吸盘、真空吸盘等固定方式，冰冻盘利用了冰和水的特性，依靠超导体制冷芯片实现水到冰的转化，从而固定待加工工件。冰冻盘固定时不产生任何应力，甚至易碎零件细小的连接点都不会，因为加紧或者松开的过程不会产生任何变形或者破损，同时还不用花高昂的费用为特殊零件制作专用的夹具。另外冰冻盘固定零件所需的固定条件少，可以为加工方式提供更多的选择。但是目前的冰冻盘普遍采用压缩空气制冷的原理去实现水到冰的转化，冰冻盘的制冷温度大约在-8℃左右，水完全凝结成冰需要一分钟左右，效率低下。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无应力冰冻盘工装，其利用采用超导体制冷芯片作为制冷元件，制冷温度可达-20℃至-30℃，水在 30秒内就能快速凝结成冰，有效地提高了生产效率。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

无应力冰冻盘工装，包括模块化的电控模组、制冷模组、水冷模组、支撑模组和风冷模组；所述制冷模组通过销钉和螺丝安装在所述支撑模组的顶部；所述水冷模组位于所述制冷模组的下方，所述风冷模组位于所述水冷模组的下方，所述水冷模组和风冷模组均锁在所述支撑模组中；所述制冷模组上可直接安放冰冻夹持产品，同样也可以安装一个互换工装，所述互换工装上用于放置产品或夹具；所述制冷模组包括安装盘和数片制冷芯片，所述安装盘的中部具有一个安装通槽，所述制冷芯片放置在安装通槽中；所述制冷芯片的上方通过导热材料连接导热板，导热板与产品或夹具接触，所述半导体制冷芯片的底部通过导热材料与水冷模组接触；所述制冷模组、水冷模组和风冷模组的电源接线汇聚于所述支撑模组的一个电源插口中，所述电控模组的电源线插在该电源插口中。

进一步的是，所述支撑模组包括基座，所述基座为四方形或者其他形状，其由四块侧板首尾拼接固连而成，其中两个相对的侧板内壁向下凹陷形成一个凹槽，所述凹槽的侧壁向外凸起形成一个凸块，所述侧板的侧面于所述凸块的两侧各设置有一个螺丝过孔；所述水冷模组的顶部对应所述凸块处设置有插槽，所述水冷模组的侧面于所述插槽的两侧各设置有一个螺丝孔，当所述水冷模组安装在基座中时，凸块正好卡在所述插槽中，再以一螺丝穿过所述螺丝过孔锁进所述螺丝孔中，将所述水冷模组固定在所述基座上。

进一步的是，所述凸块的顶部安装有一根导柱，所述制冷模组对应所述导柱处设置有导柱孔一，所述导柱插在所述导柱孔一中。

进一步的是，所述互换工装对应所述导柱处设置有导柱孔二，所述导柱的顶部插在所述导柱孔二中。

进一步的是，所述基座的另外两个侧板上具有适于气缸装夹的装夹槽。

如上所述，本实用新型的有益效果是：1.采用制冷芯片作为制冷元件，制冷温度可达-20℃至-30℃，水在30秒内就能快速凝结成冰，有效地提高了生产效率；2.互换工装上可以放置不同的夹具，以适用于不同产品的加工，节约生产成本；3.模块化的部件便于组装，也便于维修。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实施例所公开的无应力冰冻盘工装的立体图；

图2为本实施例所公开的无应力冰冻盘工装的爆炸图；

图3为本实施例所公开的基座的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实施例的附图参见图1-3。

无应力冰冻盘工装，包括模块化的电控模组1、制冷模组2、水冷模组3、支撑模组4和风冷模组5；制冷模组通过销钉和螺丝安装在支撑模组的顶部；水冷模组位于制冷模组的下方，风冷模组位于水冷模组的下方，水冷模组和风冷模组均锁在支撑模组中；制冷模组上可直接安放冰冻夹持产品，也可以安装有一个互换工装6，互换工装上用于放置产品或夹具；制冷模组包括安装盘和数片制冷芯片，安装盘的中部具有一个安装通槽，制冷芯片放置在安装通槽中；制冷芯片的上方通过导热材料连接导热板，导热板与产品或夹具接触，制冷芯片的底部通过导热材料与水冷模组接触；制冷模组、水冷模组和风冷模组的电源接线汇聚于支撑模组的一个电源插口中，电控模组的电源线插在该电源插口中。

上述冰冻盘工装操作简单、使用便捷，具体操作步骤如下：

1.将冰冻盘固定在机床上；